碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊技術(shù)研究.pdf

1、本文對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料的釬焊技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。采用了金相分析、電子探針能譜分析、掃描電鏡等手段研究了SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊機(jī)理、界面特征和釬焊接頭的斷裂機(jī)制。研究結(jié)果表明：在合適的釬焊工藝下，采用Al-28Cu-5Si系釬料，在真空高頻感應(yīng)條件下對(duì)10％SiCp/2024Al復(fù)合材料、在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下對(duì)15％SiCp/6061復(fù)合材料均能實(shí)現(xiàn)釬焊連接，但接頭強(qiáng)度尚需進(jìn)一步提高。 在900℃～1100℃的試驗(yàn)溫度范

2、圍內(nèi)，不同含Mg量的Al-28Cu-5Si釬料隨溫度的升高均能實(shí)現(xiàn)對(duì)SiC陶瓷的潤濕，且隨含Mg量的增加潤濕性提高，但是在Al 基復(fù)合材料連接的溫度范圍內(nèi)都不能潤濕SiC陶瓷表面；Al-28Cu-5Si-2Mg釬料配合QJ201釬劑均能潤濕本文所研究的幾種鋁及鋁合金和15％SiCp/6061Al復(fù)合材料，且母材未發(fā)生明顯的過燒現(xiàn)象。釬焊溫度、保溫時(shí)間、SiC顆粒的體積分?jǐn)?shù)以及焊后的時(shí)效處理均會(huì)影響SiCp/2024Al復(fù)合材料真空高頻