荷電介質(zhì)對AlGaN-GaN MISHEMTs性能的影響研究.pdf

1、AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)因其良好的高頻大功率特性以及抗輻照性能而成為國內(nèi)外的研究熱點。AlGaN/GaN異質(zhì)結因具有很強的自發(fā)極化和壓電極化,即使在零柵壓時,異質(zhì)結界面處仍存在高濃度的二維電子氣(2DEG),這使得常規(guī)制作的AlGaN/GaN HEMT器件為常開、耗盡型器件(閾值電壓為負)。但是,在數(shù)字電路、高壓開關等領域的應用時,通常需要引入增強型 AlGaN/GaN HEMT器件(閾值電壓為正),以簡化電路、

2、節(jié)約成本。此外,隨著航空航天領域?qū)Ω哳l大功率器件的需求日益強烈,AlGaN/GaN HEMT器件的抗輻照加固技術以及輻照衰退機制的研究,也成為了重要研究課題。針對這些問題,本論文首先通過對金屬/絕緣層/AlGaN/GaN MISHEMT結構的絕緣柵介質(zhì)層(Al2O3)進行氟化處理,在柵區(qū)介質(zhì)表面引入負電荷,利用柵區(qū)荷電柵介質(zhì)(charged dielectrics)耗盡溝道中的2DEG,從而實現(xiàn)AlGaN/GaN MISHEMT增強型器

3、件,研制了基于F:Al2O3柵介質(zhì)的高閾值電壓增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件,實現(xiàn)了耗盡負載(E/D)反相器。主要研究結果如下:
　　1.探索了一種利用荷電柵介質(zhì)實現(xiàn)增強型AlGaN/GaN MISHEMT的方法。利用分子束外延(MBE)技術在AlGaN/GaN上生長Al2O3柵介質(zhì)薄膜,并用深槽反應離子刻蝕(DRIE)設備對柵區(qū)Al2O3介質(zhì)表面進行 CF4等離子體浸沒處理。系統(tǒng)研究了等離子激發(fā)功率、浸沒時間、快速

4、后退火等工藝參數(shù)對器件輸出電流密度、最大跨導、柵泄漏電流等直流特性的影響規(guī)律,在優(yōu)化的工藝參數(shù)基礎上,實現(xiàn)了閾值電壓為+0.2 V的增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件。(第三章)
　　2.提出了一種通過引入阻擋氧化層來提高增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件的閾值電壓的方法。在荷電柵介質(zhì)技術實現(xiàn)增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件的基礎上,將阻擋氧化層(blocking oxide)技術引入到增強型AlG

5、aN/GaN MISHEMT器件的研制中,其具體工藝過程如下:在 CF4等離子體浸沒處理工藝實現(xiàn)增強型器件之后,再在柵區(qū)域下方生長一定厚度的Al2O3阻擋氧化層,從而實現(xiàn)了閾值電壓為+2 V的增強型器件。雖然,通過增加CF4等離子體激發(fā)功率也能提高器件閾值電壓,但在相同閾值電壓的情況下,采用阻擋氧化層技術研制的增強型器件性能更好,為研制高閾值電壓增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件探索出了一種可行的技術方法,為拓展AlGaN/G

6、aN高電子遷移率晶體管在功率開關器件領域的應用打下了基礎。(第三章)
　　3.分析和闡明了該增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件的實現(xiàn)機理。采用X光電子能譜(XPS)技術對Al2O3柵介質(zhì)中氟離子的分布進行了研究,研究結果顯示:氟離子主要聚集在Al2O3薄膜表面2~5 nm。通過測定AlGaN勢壘層表面價帶能譜,研究了CF4等離子體浸沒時間以及快速后退火對AlGaN勢壘層表面勢的影響。在實驗研究基礎上,進一步利用電荷控制模

7、型對增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件的溝道界面能帶結構和載流子濃度進行了計算。經(jīng)氟化處理后,因氟離子對氧離子的部分取代,在Al2O3介質(zhì)中產(chǎn)生了大量負電荷,使柵介質(zhì)薄膜成為荷電介質(zhì),耗盡了 AlGaN/GaN異質(zhì)結界面處的2DEG,從而實現(xiàn)了增強型 AlGaN/GaN MISHEMT器件。(第四章)
　　4.研究考核了增強型AlGaN/GaN HEMT和MISHEMT器件的60Coγ射線輻照效應及性能衰退機理。通過研究

8、對比兩種器件在3 Mrad劑量的60Coγ射線輻照實驗前后電學性能的變化,結果顯示:經(jīng)過3 Mrad60Coγ射線輻照后,引發(fā)了增強型AlGaN/GaN HEMT器件直流特性的衰退。而增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件經(jīng)過3 Mrad60Coγ射線輻照后,性能幾乎沒有影響,這表明增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件具有更加良好的抗60Coγ射線輻照能力。(第五章)
　　5.研究并分析了增強型AlGaN/GaN H

9、EMT和MISHEMT器件的高能電子輻照效應及性能衰退機理。通過研究對比兩種器件在經(jīng)過1.8 MeV注入量為1.1×1016 e/cm2的電子輻照前后電學性能的變化,結果顯示:在1.8 MeV高能電子輻照下,增強型AlGaN/GaN HEMT器件的輸出電流和最大跨導都略有增加,而同樣在1.8 MeV高能電子輻照下,增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件的性能幾乎沒有任何顯著變化,這表明:增強型AlGaN/GaN MISHEMT器件