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文檔簡介
1、隨著集成電路制造工藝和設(shè)計能力的快速發(fā)展，SoC的規(guī)模和功能在急劇膨脹。雖然在強大的CAD(Computer Aided Design)工具的幫助下，設(shè)計時間在不斷縮短，但是驗證時間卻成指數(shù)增長。目前SoC芯片的一次投片成功率只有35％左右，造成芯片重復(fù)投片的主要原因就是驗證不充分。在SoC設(shè)計過程中，驗證需要投入的資源占整個設(shè)計資源的60%到80%。在上市時間的壓力下，驗證已經(jīng)成為當前整個設(shè)計流程的主要瓶頸。
SoC芯片
2、功能日益復(fù)雜，片上集成的外設(shè)數(shù)目越來越多，傳統(tǒng)的仿真驗證非常耗時，已不能適應(yīng)芯片開發(fā)周期日益縮短的要求。FPGA提供了快速原型建模的條件，基于FPGA開發(fā)的SoC原型驗證系統(tǒng)的運行速度接近于真實芯片，逐漸成為驗證人員的首選。本論文以北京微電子技術(shù)研究所研發(fā)設(shè)計的一款基于SPARCV8的SoC為對象，對基于SPARC V8的SoC可重用自動原型驗證系統(tǒng)進行了研究，并完成了原型驗證系統(tǒng)的搭建以及SoC原型驗證工作。
本論文主要
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