微波等離子清洗控制系統(tǒng)及工藝的研究和設(shè)計.pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路及封裝過程中，會產(chǎn)生各種各樣的污染物，包括氟、鎳、光刻膠、環(huán)氧樹脂和氧化物等，污染物的存在會影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。作為一種精密干法清洗設(shè)備，微波等離子清洗機(jī)可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，提高材料表面能量。
　　國內(nèi)目前沒有商用微波等離子清洗機(jī)，本項(xiàng)目主要進(jìn)行微波等離子清洗機(jī)及清洗工藝兩個方面的研究：
　?。?）微波等離子清洗機(jī)的研發(fā)，主要解決微波導(dǎo)入技術(shù)、微波傳輸中提高微波放電效率、

2、微波源與負(fù)載匹配、ECR旋轉(zhuǎn)模式清洗模式、微波控制系統(tǒng)及工作腔室內(nèi)真空度的動態(tài)控制等關(guān)鍵技術(shù)。
　?。?）微波等離子清洗工藝的研究，根據(jù)射頻13.56MHz等離子清洗工藝經(jīng)驗(yàn)，通過不同工藝參數(shù)試驗(yàn)，并查閱了國外有關(guān)工藝的基礎(chǔ)上，確定微波等離子清洗機(jī)的工藝參數(shù)。
　　微波等離子清洗機(jī)主要包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計、旋轉(zhuǎn)+磁流體密封系統(tǒng)設(shè)計、真空系統(tǒng)設(shè)計、電氣控制系統(tǒng)設(shè)計、清洗工藝參數(shù)設(shè)計、可靠性設(shè)計等內(nèi)容。在進(jìn)行了大量的清洗實(shí)驗(yàn)后，我們