基于主動(dòng)紅外和超聲掃描的倒裝芯片缺陷檢測(cè)研究.pdf

1、倒裝芯片封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù)，在封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。隨著倒裝芯片的小型化，以及新要求的提出，封裝失效情況越發(fā)嚴(yán)重。現(xiàn)有的倒裝芯片檢測(cè)方法均存在不足之處，難以滿足生產(chǎn)需要。發(fā)展或改進(jìn)倒裝芯片缺陷檢測(cè)方法具有十分重要的意義。
　　 本文主要針對(duì)非接觸式倒裝芯片缺陷檢測(cè)方法開展研究工作，具體分為兩個(gè)部分。第一部分是從紅外檢測(cè)技術(shù)方法入手，將主動(dòng)紅外檢測(cè)方法應(yīng)用于倒裝芯片缺陷檢測(cè)中。第二部分是從倒裝芯片超聲掃描檢測(cè)方法入手，通

2、過圖像識(shí)別技術(shù)對(duì)倒裝芯片超聲圖像進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別。具體工作如下。研究了主動(dòng)紅外無(wú)損檢測(cè)方法的原理及其特點(diǎn)。結(jié)合倒裝芯片的特性，將主動(dòng)紅外檢測(cè)方法應(yīng)用于倒裝芯片缺陷檢測(cè)中。設(shè)計(jì)并搭建了基于主動(dòng)紅外倒裝芯片檢測(cè)系統(tǒng)。該方法是通過非接觸方法對(duì)倒裝芯片施加熱激勵(lì)，并結(jié)合紅外測(cè)溫設(shè)備檢測(cè)芯片溫度分布情況從而對(duì)芯片內(nèi)部缺陷進(jìn)行診斷與識(shí)別。使用有限元分析方法對(duì)該方法檢測(cè)過程進(jìn)行建模仿真，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)研究，證明了該缺陷檢測(cè)方法的可行性。研究了基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的倒

3、裝芯片超聲圖像識(shí)別技術(shù)。首先，采用掃描超聲顯微鏡對(duì)倒裝芯片進(jìn)行檢測(cè)，獲得倒裝芯片超聲圖像。其次，采用相關(guān)系數(shù)法將原始檢測(cè)圖像分割成若干焊球檢測(cè)圖像。再次，根據(jù)倒裝芯片超聲檢測(cè)圖像特點(diǎn)，提取焊球缺陷特征參數(shù)。最后，將特征參數(shù)輸入到神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別器中進(jìn)行圖像識(shí)別。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該方法識(shí)別率高，可行性強(qiáng)。本文分別根據(jù)主動(dòng)紅外和超聲兩種非接觸方法，提供了可靠的倒裝芯片缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)能較好地檢測(cè)出倒裝焊點(diǎn)缺陷，可應(yīng)用于倒裝焊芯片的缺陷檢測(cè)與診斷研