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1、隨著數(shù)字電子技術(shù)的飛速發(fā)展，單片機（MCU）的應(yīng)用已經(jīng)滲透到我們生活的各個領(lǐng)域，從工業(yè)控制、航空航天、移動通訊到便攜消費電子、辦公自動化和汽車電子等幾乎是無所不在。同時，SoC（System on Chip）技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，設(shè)法將更多的功能模塊集成在一塊芯片上也成為集成電路設(shè)計的必然趨勢。然而自然界的信號都是以模擬信號的形式存在，于是，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）作為連接模擬系統(tǒng)與數(shù)字信號處理系統(tǒng)的“橋梁”就成為目前的一個研究熱點。 2、> 論文在對比分析各種 ADC結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，基于無錫華潤上華（CSMC）0.35um CMOS工藝，完成設(shè)計了一種嵌入于16位MCU，工作電壓為5V、系統(tǒng)時鐘為1MHz、采樣速率為90KS/s的10位差分逐次逼近型ADC。該系統(tǒng)采用了一種新型R-C混合結(jié)構(gòu)DAC，其通過一對比例電容實現(xiàn)了電阻梯的復用，有效減小了芯片面積。同時使用了一種與SAR ADC工作方式完全兼容并且不增加任何額外時序邏輯的失調(diào)消除技術(shù)，有效減小了差分比較器的失調(diào)電
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