介孔Zn2SiO4的合成與結(jié)構(gòu)表征.pdf

1、介孔材料是指孔徑介于2-50 nm的一類多孔材料，比表面積極高、孔道結(jié)構(gòu)規(guī)則有序、孔徑分布狹窄、孔徑大小連續(xù)可調(diào)等特點(diǎn)，使其在吸附、分離大分子，尤其是催化反應(yīng)中有著廣闊的應(yīng)用前景。
　　本文首先以中性表面活性劑P123為模板劑，用水熱法合成介孔二氧化硅材料SBA-15與KIT-6，并對樣品進(jìn)行了X射線衍射、氮?dú)馕摳?、掃描電鏡、透射電鏡表征。其主要特點(diǎn)是孔徑均一、分布狹窄，孔道結(jié)構(gòu)比較規(guī)整，孔容較大。其中SBA-15的比表面積達(dá)到

2、769.96 cm2/g，孔體積為1.07 cm3/g，孔徑為6.21nm。KIT-6的比表面積達(dá)到790.24 cm2/g，孔體積為1.23 cm3/g，孔徑為6.62 nm。
　　最后以介孔二氧化硅SBA-15與KIT-6為硅源，分別采用溶液揮發(fā)法與熔融法制備了孔道結(jié)構(gòu)規(guī)則、比表面積較高的百分質(zhì)量比為10％，20％，30％，40％的介孔Zn2SiO4。并主要對所合成的樣品進(jìn)行了XRD、電鏡和氮?dú)馕摳綔y試。其中質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10％