基于機器視覺的晶圓裸片計數(shù).pdf

1、基于機器視覺的晶圓裸片計數(shù)可用于提高半導體生產效率。目前國內外很多集成電路制造企業(yè)的離線晶圓裸片計數(shù)工作依然是人工計數(shù)，這種方式容易受到各種人為因素影響，效率跟準確率都比較低，結合當前產業(yè)升級的緊迫需要，這種人工方式需要刻不容緩的改進。
　　 目前已發(fā)表的關于晶圓的論文大部分是依靠顯微技術對裸片質量的缺陷檢測，設備復雜，檢測成本較高。還有一些論文是關于晶圓上裸片數(shù)目的理論值設計，主要研究如何在晶圓上制造更多的裸片。而關于利用視覺

2、技術自動計算實際裸片數(shù)目的文章尚未公開發(fā)表。
　　 本文提出一種基于機器視覺的晶圓裸片計數(shù)方法。該方法首先用Robert算子進行邊緣檢測，獲取晶圓的輪廓，利用RANSAC算法擬合圓，確定晶圓在圖片中的位置，利用RANSAC算法針對晶圓區(qū)域進行多直線檢測。然后利用晶圓上裸片的布局特點，依據直線方位把檢測到的直線分成兩類，剔除錯誤的直線并計算兩相鄰直線間的距離。利用提取的幾何特征補全漏檢測的直線以便完善晶圓內部的結構布局信息。最后依