復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)信號(hào)完整性建模及故障測(cè)試研究.pdf

1、隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子工藝技術(shù)的不斷提高，各種新技術(shù)被用于電子系統(tǒng)的開發(fā)和設(shè)計(jì)中，與此同時(shí)，高速電路中由過孔、焊點(diǎn)、印制線構(gòu)成的復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的信號(hào)完整性問題日趨嚴(yán)重。作為一整條傳輸路徑，過孔和焊點(diǎn)具有的不連續(xù)性和寄生效應(yīng)，都會(huì)影響信號(hào)傳輸質(zhì)量，在裝配和生產(chǎn)過程中有可能出現(xiàn)的機(jī)械工藝故障更是會(huì)嚴(yán)重影響信號(hào)傳播。因此，對(duì)高速電路中由過孔、焊點(diǎn)、印制線構(gòu)成的復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的信號(hào)完整性進(jìn)行建模分析與故障測(cè)試方法的研究是十分有必要的。

2、本文針對(duì)高速電路中的復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的信號(hào)完整性問題主要做了如下工作：
　　1.根據(jù)信號(hào)完整性的相關(guān)理論，重點(diǎn)分析了信號(hào)完整性問題中的反射和串?dāng)_問題。
　　2.建立了由過孔、焊點(diǎn)、印制線構(gòu)成的復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)模型，針對(duì)復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)模型的回波損耗和近端串?dāng)_進(jìn)行了仿真。分析對(duì)比了不同尺寸參數(shù)下的仿真結(jié)果，得出了不連續(xù)性的強(qiáng)弱表現(xiàn)是回波損耗的主要影響因素，耦合間距和耦合長(zhǎng)度是影響近端串?dāng)_的決定性因素的結(jié)論。
　　3.基于傳輸線理論、