RFID標簽封裝設備測量系統的研究與應用.pdf

1、RFID（Radio Frequency IDentification）標簽封裝設備作為未來物聯網行業(yè)的基礎，其關鍵技術的國產化具有重大的意義。本文以RFID標簽封裝設備的測量系統為研究對象，討論了其組成與關鍵技術，研究了表面測量技術和視覺定位技術在RFID標簽封裝設備測量系統中的應用，本文主要工作如下：
　　分析了RFID標簽封裝設備測量系統的測量需求與組織結構，指出其核心部分是表面信息測量子系統與視覺定位子系統，分析了視覺定位

2、子系統的組成與功能并對硬件進行了選型。
　　本文提出一種由粗到精的自適應測量方法，該方法使用激光測量進行粗測，提出一種矩形度的測量指標，根據粗測結果來指導精測。實驗表明該方法能較好反映物體表面信息，測量精度達0.01mm，滿足測量需求，最后根據測量結果提出了一種自動點膠高度補償算法。
　　本文提出了優(yōu)化的歸一化互相關算法來進行Mark標記定位，該方法流程簡便，運算效率高；提出了基于凸點識別的芯片定位算法，通過改進的SUSAN

3、（Small Univalue Segment Assimilating Nucleus）算法檢測凸點邊緣并計算凸點中心，算法簡便，適用于芯片角度偏差大的場合，滿足了視覺測量子系統的應用需求。
　　對表面信息測量子系統進行實際點膠測試，實驗表明膠滴面積一致性合格率達100％，表面測量子系統達到了使用要求；使用位置精度和角度精度很高的標定板對視覺測量子系統進行測試，實驗表明，點膠、貼裝Mark定位算法定位精度達15um，芯片定位精度