RFID標(biāo)簽天線檢測設(shè)備設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著RFID(RadioFrequencyIdentification,無線射頻識別)技術(shù)的不斷發(fā)展和完善,市場對RFID標(biāo)簽的需求量將越來越大,對RFID標(biāo)簽生產(chǎn)制造各個(gè)環(huán)節(jié)都提出了新的挑戰(zhàn)。標(biāo)簽天線作為RFID標(biāo)簽的核心部件之一,其制造尺寸精度和電學(xué)性能會(huì)對后續(xù)RFID標(biāo)簽封裝過程的生產(chǎn)效率、成品率以及標(biāo)簽最終性能造成重大影響。但是,目前文獻(xiàn)中較少涉及標(biāo)簽天線外觀品質(zhì)和電學(xué)性能批量化檢測的技術(shù)方法和裝置。
　　基于以上原因,本

2、文提出了一種RFID標(biāo)簽天線檢測設(shè)備,并圍繞對應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)展開了設(shè)計(jì)和研究工作,其主要內(nèi)容為:
　　首先,根據(jù)設(shè)備功能需求和設(shè)計(jì)指標(biāo),提出了一套功能針對性強(qiáng)、集成度高的設(shè)備整體設(shè)計(jì)方案,介紹了設(shè)備各模塊功能。設(shè)計(jì)了檢測組件驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及基板夾持機(jī)構(gòu),同時(shí),基于輕量化和可加工性要求,采用有限元法分析和優(yōu)化了Y向支架和夾持組件的機(jī)械結(jié)構(gòu),獲得了一套較優(yōu)的結(jié)構(gòu)和尺寸參數(shù)。
　　其次,采用分區(qū)域分析方法,對天線檢測設(shè)備輸送系統(tǒng)中不同區(qū)域

3、內(nèi)基板張力分布規(guī)律和影響因素進(jìn)行了分析與建模,分析了輸送系統(tǒng)引起基板跑偏的原因。同時(shí)通過分析單邊驅(qū)動(dòng)H型XY運(yùn)動(dòng)平臺的動(dòng)態(tài)定位偏差,完成了檢測組件動(dòng)態(tài)定位偏差數(shù)學(xué)建模,得出了檢測組件動(dòng)態(tài)定位偏差與機(jī)械結(jié)構(gòu)、速度、加速度和空間位置相關(guān)的結(jié)論。
　　最后,詳細(xì)分析了設(shè)備的實(shí)際工況、動(dòng)作流程和運(yùn)動(dòng)時(shí)序,結(jié)合設(shè)備高速度、頻繁快速啟停和高精度定位要求,完成設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。通過實(shí)驗(yàn)證明,本天線檢測設(shè)備整體方案和對應(yīng)機(jī)械、控制、軟件設(shè)計(jì)滿足實(shí)