RFID標簽生產(chǎn)中點膠量在線測量研究與實現(xiàn).pdf

1、無線射頻識別(RFID)是21世紀最有前途的信息技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用在制造、醫(yī)療、物流和國防等領(lǐng)域，作為物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，正在改變?nèi)祟惿a(chǎn)與生活方式。RFID封裝過程包括點膠、貼片、熱壓、檢測以及基板輸送等多個模塊。準確點膠是此工藝過程的關(guān)鍵技術(shù)之一，對標簽封裝質(zhì)量意義重大，但目前國內(nèi)外對點膠量測量的研究較少，本文通過膠滴的二維屬性對點膠量精確測量進行研究。
　　首先，對RFID標簽封裝工藝以及膠滴檢測技術(shù)進行了綜述，確定了通過基于膠

2、滴二維屬性來判定點膠量與點膠質(zhì)量的測量方案。設(shè)計了RFID封裝設(shè)備點膠模塊，對點膠模塊的動作流程以及整機結(jié)構(gòu)進行了分析，完成了關(guān)鍵零部件的選型以及分析了機械運動精度和視覺精度的匹配性。
　　然后，提出并實現(xiàn)了基于邊緣檢測以及基于圖像差分的膠滴檢測算法，闡述了基于極坐標轉(zhuǎn)換的熱壓后膠滴檢測算法，從膠滴面積對點膠后的膠滴以及熱壓后的膠滴變化進行了分析。根據(jù)導(dǎo)電膠的特性和鍵合要求，提出了通過熱壓后的膠滴的膠滴覆蓋性以及推拉力測試對點膠質(zhì)

3、量進行判定的標準，進而完成給定芯片的最佳點膠面積的求取。
　　最后，基于點膠動作流程的重新規(guī)劃以及軟件設(shè)計，實現(xiàn)了利用膠滴檢測算法在線進行點膠量檢測。通過HEI-DIII設(shè)備開展了一系列點膠實驗，包括：膠滴檢測算法適用性的驗證、貼片前后的膠滴一致性求取、分析形狀因子對點膠質(zhì)量的影響、最佳點膠面積測定、點膠時間與點膠面積的關(guān)系等，驗證本文提出的算法和模型。
　　總之，本研究對RFID封裝設(shè)備的點膠模塊進行了總體設(shè)計和控制方案設(shè)