核殼結(jié)構(gòu)Ag基電接觸材料的合成與表征.pdf

1、在電流的輸送和電信號(hào)的轉(zhuǎn)換進(jìn)程當(dāng)中,電接觸材料發(fā)揮著關(guān)鍵的功能。它是生產(chǎn)各種電路控制器(如保護(hù)開關(guān)、接觸器、斷路器、汽車電子電器儀表等)的重要材料,承擔(dān)著電路接通和負(fù)載電流的任務(wù)。電接觸材料性能的優(yōu)劣對(duì)電器開關(guān)的接觸可靠性有重要的影響。目前由于電器產(chǎn)品種類日益繁多，為滿足電器能較好的應(yīng)用在不同的場(chǎng)合，各類電器產(chǎn)品對(duì)電接觸材料的性能（如導(dǎo)電導(dǎo)熱性、抗氧化性、抗熔焊性以及耐電弧侵蝕性）會(huì)有不同的要求，從而促進(jìn)電接觸材料的種類和制備技術(shù)不斷改

2、進(jìn)和發(fā)展。本論文采用化學(xué)鍍的方法合成Ag基電接觸材料，探究了敏化劑氯化亞錫、硝酸銀的濃度、反應(yīng)時(shí)間、反應(yīng)溫度等工藝條件對(duì)復(fù)合粉末的形貌晶型和材料物理性能的作用。主要研究?jī)?nèi)容和結(jié)果如下：
　　1.采用氯化亞錫為敏化劑，以甲醛為還原劑，在石墨粉表面化學(xué)鍍銀，合成Ag/C電接觸材料。用 X射線衍射、掃描電鏡表征了復(fù)合粒子的形貌和晶型，研究了敏化劑氯化亞錫、硝酸銀濃度、反應(yīng)時(shí)間、反應(yīng)溫度對(duì)合成Ag/C電接觸材料形貌和晶型的影響，以及不同還

3、原劑對(duì)合成復(fù)合粒子質(zhì)量的影響。結(jié)果表明：采用甲醛為還原劑，經(jīng)過敏化處理后，當(dāng)硝酸銀濃度為0.4mol/L時(shí)，在溫度為65℃下，合成的Ag/C電接觸材料有較好的形貌。研究了不同還原劑甲醛、水合肼、葡萄糖對(duì)Ag/C復(fù)合粉末物理性能的影響。通過測(cè)試復(fù)合粉末的維氏硬度、抗壓強(qiáng)度、密度以及電阻率。結(jié)果表明，還原劑為甲醛時(shí)，合成的Ag/C復(fù)合粉末有較好的物理性能。
　　2.因?yàn)殂~-銀復(fù)合粉末擁有較好的抗熔焊性、耐電弧侵蝕性能、高的導(dǎo)電導(dǎo)熱性，

4、它在電器產(chǎn)品、功能相填料等眾多范疇具有廣泛的使用價(jià)值。利用化學(xué)鍍的方法，采用氯化亞錫為敏化劑，甲醛為還原劑，合成了用于電子漿料的銅-銀復(fù)合粉末。用 X射線衍射、掃描電鏡表征了復(fù)合粒子的晶型和形貌結(jié)構(gòu)，研究了敏化劑氯化亞錫、反應(yīng)溫度，還原劑以及鍍液的pH值對(duì)材料晶型和形貌的影響。結(jié)果表明：采用甲醛為還原劑，經(jīng)過敏化處理后，當(dāng)溶液的pH值為10時(shí)，在50℃下，合成的銀包銅粉電接觸材料有較好的形貌。研究了不同還原劑甲醛、水合肼、葡萄糖對(duì) Ag

5、/Cu復(fù)合粉末物理性能的影響。通過測(cè)試復(fù)合粉末的維氏硬度、抗壓強(qiáng)度、密度以及電阻率。結(jié)果表明，還原劑為甲醛時(shí)，合成的Ag/Cu復(fù)合粉末有較好的物理性能。
　　3.采用化學(xué)鍍的方法，在鋁粉的表面包覆一層銀顆粒，合成了物理性能優(yōu)異的Ag/Al電接觸材料。并且利用X射線衍射、掃描電鏡表征了復(fù)合粒子的形貌和晶型，研究了敏化劑氯化亞錫、硝酸銀濃度、反應(yīng)時(shí)間、反應(yīng)溫度對(duì)合成Ag/Al電接觸材料形貌和晶型的影響，結(jié)果表明：采用甲醛為還原劑，經(jīng)過