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文檔簡介
1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,微波單片集成電路因其體積小、成本低、噪聲低、功耗小、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛應(yīng)用。在現(xiàn)代無線通訊系統(tǒng)中,功率放大器起著舉足輕重的作用。本論文以“GaAs基 MMIC寬帶功率放大器研究”為題研究設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一款6-12GHz GaAs基 MMIC寬帶功率放大器芯片。具體研究內(nèi)容摘要如下:
首先介紹了MMIC的發(fā)展歷程及國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,研究了放大器的基本工作原理,介紹了功率放大器的主要技術(shù)指標(biāo);其次對本款
2、單片所使用的0.25um PHEMT工藝進(jìn)行了研究,詳細(xì)闡述了小信號、大信號模型的提??;然后具體描述了在 ADS仿真環(huán)境中對本款單片的仿真設(shè)計(jì)過程,最終確定電路由三級晶體管構(gòu)成,柵寬分別為:40μm*10、80μm*10、85μm*10*2,芯片版圖面積為2.5mm*1.3mm;最后講述了對功放單片的在片測試和夾具測試,給出了測試結(jié)果,結(jié)果表明,在工作頻帶內(nèi),小信號增益?16dB,輸入、輸出駐波比?2.0,飽和輸出功率?30dBm,功率
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