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文檔簡介
1、集成電路(IC)工藝水平的飛速發(fā)展使得芯片設(shè)計進(jìn)入片上系統(tǒng)(SoC)階段?；谥R產(chǎn)權(quán)核(IP)的復(fù)用技術(shù)可將已有的不同功能集成電路按照一定規(guī)范有機(jī)集成為可協(xié)同工作、獨立的SoC。由于SoC集成的功能模塊越來越多，技術(shù)復(fù)雜度隨之增大，如何驗證IP級SoC芯片設(shè)計功能已成為目前熱點技術(shù)。論文圍繞深圳國微電子有限公司承擔(dān)的國家核高基項目，研究PCI總線接口SoC功能驗證方法及平臺的實現(xiàn)，具有重要的實用價值與研究意義。
本文在對So
2、C設(shè)計功能驗證方法充分調(diào)研的基礎(chǔ)上，重點討論了基于仿真的專用集成電路設(shè)計通用驗證方法學(xué)(UVM)。提出了UVM驗證平臺設(shè)計方案，分析了平臺中各模塊功能，給出了各模塊具體實現(xiàn)方法。搭建了UVM驗證平臺，基于Cadence的Incisive工具討論了寄存器、虛擬序列以及計分板和預(yù)報器等UVM組件工作流程和機(jī)制。接著分析了所要驗證的PCI接口芯片的功能原理以及芯片內(nèi)部電路框圖，包括芯片總線操作、電源管理及測試模塊等。在此基礎(chǔ)上，利用Syste
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