點陣材料中應(yīng)力波的頻散特性分析.pdf

1、近年來，點陣材料以其獨特的綜合性能，受到越來越多的關(guān)注，實現(xiàn)點陣材料的多功能集成優(yōu)化設(shè)計，是相關(guān)研究的熱點問題之一。本文利用COMSOLMultiphysics有限元軟件，研究了二維和三維點陣材料的能帶結(jié)構(gòu)。
　　本研究主要內(nèi)容包括：⑴研究了二維線性組合點陣結(jié)構(gòu)----Kagome蜂窩中應(yīng)力波頻散特性，以及組分胞元孔隙率對完全帶隙的影響，結(jié)果表明，組合結(jié)構(gòu)打開完全帶隙時的孔隙率與其組分胞元的孔隙率有密切關(guān)系，并給出了Kagome蜂

2、窩臨界孔隙率的預(yù)測方法；⑵研究了三維點陣結(jié)構(gòu)----Kagome-小球網(wǎng)架的應(yīng)力波頻散特性，討論了結(jié)構(gòu)中連桿與結(jié)點處小球的尺寸對完全帶隙的影響，并建立了完全帶隙打開時的臨界小球/連桿幾何尺寸間的關(guān)系。研究結(jié)果表明在材料和晶格常數(shù)相同的情況下，球的半徑與桿的半徑之比越大，結(jié)構(gòu)完全帶隙的寬度越大，中心頻率越低。對于本文討論的Kagome-小球點陣結(jié)構(gòu)（特定晶格常數(shù)和基體材料），出現(xiàn)完全帶隙的條件是，單胞作諧波共振。此外，建立了完全帶隙打開時