隨機振動載荷下QFP焊點界面層IMC裂紋產(chǎn)生規(guī)律研究.pdf

1、電子產(chǎn)品在高溫、熱沖擊、隨機振動等惡劣的服役情況下,它將會導(dǎo)致焊點失效,特別是界面層裂紋失效,它已成為微電子產(chǎn)品在實際服役過程中發(fā)生較普遍的一種。它已成為各國研究者所關(guān)注的焦點。本文采用數(shù)值模擬和理論分析相結(jié)合的方法來研究隨機振動下的QFP器件焊點界面層開裂問題,具體工作包括以下幾個方面:
　　(1)選取混裝組件進行建模仿真,建模時對混裝組件中焊點和引腳等效成一個塊狀等效模型簡化處理;采用 GJB150.16-86中推薦“第八類隨

2、機振動—噴氣式飛機振動環(huán)境”振動試驗條件進行隨機振動仿真分析;分析組件的翹曲度、組件應(yīng)力集中區(qū)域(薄弱環(huán)節(jié))、組件中器件焊點應(yīng)力應(yīng)變分布及危險焊點位置;再運用子模型法建立危險區(qū)域焊點精細模型,利用子模型來求解三種不同類型焊點應(yīng)力應(yīng)變值,最后運用Miner疲勞累積損傷理論、三帶技術(shù)和利用三參數(shù)S-N曲線近似公式來預(yù)測不同類型焊點疲勞壽命。
　　(2)為了更好研究QFP器件在隨機振動載荷下界面分層情況,首先根據(jù)振動試驗的標(biāo)準(zhǔn),建立QF

3、P器件三維有限元簡化模型,并驗證簡化模型。其次,對QFP器件在隨機振動載荷下界面層的失效機理進行分析,從而更加清楚 QFP器件焊點在隨機振動下分層失效的原因。最后根據(jù) QFP器件固有頻率與振型以及其位移、應(yīng)力、應(yīng)變分布情況,確定QFP器件焊點界面層IMC在隨機振動載荷下最容易出現(xiàn)分層的位置。
　　(3)通過有限元J積分的模擬方法和理論計算J積分的兩種方法來研究QFP器件在隨機振動環(huán)境下的焊點界面層的裂紋擴展。通過研究了該界面分層擴

4、展的位置,同時預(yù)測了分層擴展的趨勢,還分析了初始裂紋位置、裂紋長度、材料參數(shù)等因素對QFP焊點界面分層擴展的影響。
　　研究結(jié)果表明:第一,QFP器件組件易產(chǎn)生高應(yīng)力集中區(qū)為:定位孔附近的小區(qū)域、兩對稱定位孔之間連線區(qū)域、通孔集中附近區(qū)域、PCB中間位置區(qū)域,這些區(qū)域是組件抗振薄弱區(qū)域;并預(yù)測出QFP器件的壽命為8.54小時。第二,PCB上建立忽略 QFP引腳間距,將基板、芯片、塑封體等效成一個體賦予塑封體的材料參數(shù)的簡化模型具有

5、可行性并驗證其正確性。第三,在隨機振動載荷作用下最大應(yīng)力出現(xiàn)在與X軸成240度那個QFP器件的最外側(cè)的焊點界面層。這個位置由于應(yīng)力集中,在隨機振動載荷作用下,QFP器件焊點界面IMC最容易出現(xiàn)分層的位置。在過程中,如果由于應(yīng)力集中引起界面層開裂,那么裂紋將會沿著這個方向進行擴展。還可以得到QFP器件的應(yīng)力應(yīng)變的分布規(guī)律。QFP焊點應(yīng)力應(yīng)變分布規(guī)律為:器件四個拐角處應(yīng)力應(yīng)變最大,為危險焊點,具體位置為銅引腳外側(cè)與焊料結(jié)合處;從焊點局部應(yīng)力

6、分布圖可以看出,外側(cè)焊點應(yīng)力應(yīng)變較大,在隨機振動條件下裂紋最先產(chǎn)生在該區(qū)域,內(nèi)側(cè)焊點應(yīng)力應(yīng)變相對較小;整個器件焊點應(yīng)力應(yīng)變分布規(guī)律為:就單側(cè)焊點而言,由頂端至低端焊點應(yīng)力變化趨勢為先減小,然后又增加。第四,對于本研究中QFP器件而言,隨著裂紋長度的增加,裂尖J積分值出現(xiàn)了先增加后減小的變化趨勢,由此預(yù)測當(dāng)分層擴展到一定長度后將停止擴展。有鉛焊料的焊點最容易出現(xiàn)分層,擴展速度也是最快的。而混裝焊點的擴展速度次之,無鉛焊點最不容易出現(xiàn)分層,