純鈦烤瓷基底冠打磨方向?qū)鸫山Y(jié)合強(qiáng)度的影響.pdf

1、目的:本實(shí)驗(yàn)意在探討CAD/CAM切削純鈦試件的不同打磨方式對(duì)鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響，為鈦瓷修復(fù)體的臨床制作工藝提供實(shí)驗(yàn)及理論依據(jù)。
　　方法:
　　1、試件制備
　　1.1純鈦試件的制備
　　用CAD系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸為25mm×3mm×0.6mm的純鈦試件的立體模型，并將此模型的數(shù)據(jù)信息傳送到CAM系統(tǒng)，并通過(guò)CAM系統(tǒng)控制精密機(jī)床切削出設(shè)計(jì)好的純鈦試件，共36個(gè)。將純鈦試件隨機(jī)分為A、B兩組，每組18個(gè)。兩組純鈦試件

2、均用鎢鋼車(chē)針低速打磨，轉(zhuǎn)速為10000轉(zhuǎn)/分:A組沿單一方向打磨，B組沿多個(gè)方向打磨，在此過(guò)程中用電子游標(biāo)卡尺測(cè)量試件厚度，并將其控制在(0.5±0.05)mm范圍內(nèi);打磨后的純鈦試件用100目的氧化鋁砂粒噴砂20秒;流水沖洗后于空氣中鈍化十分鐘，然后超聲清洗，使其充分干燥后備用。每組隨機(jī)抽取一個(gè)留做掃面電鏡觀察，其余純鈦試件每組再隨機(jī)抽取8個(gè)做表面粗糙度測(cè)量，每組剩余的9個(gè)試件上瓷。
　　1.2鈦瓷試件的制備
　　將每組剩

3、余的9個(gè)試件，在其25mm×3mm的一側(cè)表面中央8mm區(qū)域上瓷。首先涂布結(jié)合劑;然后采用兩次法涂布遮色瓷，瓷厚度控制在0.1±0.01mm范圍內(nèi);接下來(lái)進(jìn)行常規(guī)堆塑體瓷，厚度控制在1±0.1mm范圍內(nèi);按要求燒結(jié)完成后，將每個(gè)試件用打磨機(jī)進(jìn)行調(diào)磨，控制瓷層尺寸為(8±0.1)mm×(3±0.1) mm×(1.1±0.1)mm，最后蒸餾水超聲清洗，自身上釉一次，完成試件制備。每組鈦瓷試件隨機(jī)抽選取1個(gè)打磨拋光側(cè)面留做掃描電鏡，其余試件做三

4、點(diǎn)彎曲試驗(yàn)。
　　2、純鈦表面粗糙度檢測(cè)
　　采用表面粗糙度測(cè)量?jī)x測(cè)定預(yù)留打磨噴砂后各試件的表面粗糙度，每個(gè)試件測(cè)量三次，取其平均值作為試件的表面粗糙度值(Ra)。
　　3、掃描電子顯微鏡觀察
　　將待測(cè)試件用無(wú)水酒精超聲清洗后自然干燥，置于樣本臺(tái)上，待測(cè)面噴金。
　　(1)純鈦試件:觀察純鈦表面紋路及污染物殘留;
　　(2)鈦瓷試件:觀察其鈦瓷結(jié)合界面的形態(tài)和結(jié)構(gòu)。
　　4、三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)

5、>　　根據(jù)ISO9693標(biāo)準(zhǔn)，將上述擬做三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)的試件置于萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)上，瓷面向下，兩支點(diǎn)距離20mm，支點(diǎn)的半徑為1mm。用半徑1mm的壓頭以1.0mm/min的恒定速率向瓷層對(duì)應(yīng)的金屬面中點(diǎn)施加壓力，直至試件一端鈦瓷界面發(fā)生分離，記錄瓷層崩裂瞬間的加載力值Ffail(N)，并用公式rb=k·Ffail計(jì)算出鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度。
　　5、統(tǒng)計(jì)分析
　　應(yīng)用SPSS13.0統(tǒng)計(jì)軟件分別對(duì)粗糙度值及鈦瓷結(jié)合力值兩組實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析

6、，如數(shù)據(jù)呈正態(tài)分布，用配對(duì)t檢驗(yàn);如數(shù)據(jù)非正態(tài)，則用秩和檢驗(yàn)。檢驗(yàn)水準(zhǔn)α=0.05。
　　結(jié)果:
　　1、純鈦試件打磨后肉眼觀察:
　　A組:表面粗糙，凹凸不平，但紋理規(guī)則，條紋狀的突起與凹陷交替存在，凹陷部分較深;
　　B組:表面粗糙，紋理不規(guī)則，可見(jiàn)不同方向的紋理交叉，紋理交叉的中心為凹陷，凹陷部分較淺。
　　2、打磨后鈦表面粗糙度的測(cè)量:A組表面粗糙度值(Ra)為(3.04±0.45)μm，B組表面粗

7、糙度值(Ra)為(1.39±0.14)μm，應(yīng)用SPSS13.0統(tǒng)計(jì)軟件探索性分析顯示，數(shù)據(jù)呈正態(tài)分布，采用配對(duì)t檢驗(yàn)分析顯示A、B兩組粗糙度值有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＜0.05）。
　　3、純鈦試件電鏡觀察:
　　A組:表面粗糙，凹凸不平，可見(jiàn)較長(zhǎng)的裂隙，邊緣不整齊，有短小的突起，表面A12O3砂粒殘留較少;
　　B組:表面凹凸不平，裂隙較多但短小，邊緣有較多的細(xì)長(zhǎng)突起，表面Al2O3砂粒殘留較多。
　　4、鈦瓷結(jié)合界

8、面電鏡觀察:
　　A組:鈦與瓷之間相互交錯(cuò)，結(jié)合緊密，彼此滲透，交界處金屬表面凹凸不平，瓷層突入金屬中呈錨式嵌合，無(wú)明顯的孔隙及氣泡出現(xiàn);
　　B組:鈦與瓷之間相互交錯(cuò)，交界處金屬表面較平整，可見(jiàn)數(shù)個(gè)大小不等的氣泡出現(xiàn)。
　　5、三點(diǎn)彎曲測(cè)試結(jié)果:A組鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度為(45.02±1.81)MPa;B組鈦瓷試件結(jié)合強(qiáng)度為(40.40±1.39)MPa。數(shù)據(jù)呈正態(tài)分布，采用配對(duì)t檢驗(yàn)分析顯示A、B兩組金瓷結(jié)合強(qiáng)度的差異有統(tǒng)

9、計(jì)學(xué)意義(P＜0.05)。
　　6、鈦瓷分離界面肉眼觀察:
　　A純鈦及瓷分離面均呈灰色，較粗糙，純鈦表面可見(jiàn)少量底瓷殘留;
　　B瓷層可完整的從金屬面剝離，且純鈦及瓷分離面均呈灰色，較光滑。
　　結(jié)論:
　　1、單一方向打磨CAD/CAM純鈦其鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度大于多個(gè)方向打磨，且差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。
　　2、在一定的范圍內(nèi)，CAD/CAM純鈦表面粗糙度越大，鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度也越強(qiáng)。
　　3、單一方向和多