金屬厚度對(duì)金瓷冠微觀結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度的影響.pdf

1、河北醫(yī)科大學(xué)碩士學(xué)位論文金屬厚度對(duì)金瓷冠微觀結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度的影響姓名：袁碩申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專(zhuān)業(yè)：口腔臨床醫(yī)學(xué)指導(dǎo)教師：陳樹(shù)國(guó)孟令強(qiáng)2003.3.1中文摘要均勻分布，晶體與周?chē)缦廾黠@，且有裂紋。D組，表面較平坦，氣孔大小不一，分布不均，極少數(shù)晶體散在分布，可見(jiàn)不規(guī)則翻起呈龜裂狀。加載后金瓷冠表面電鏡觀察：A組，表面出現(xiàn)少量長(zhǎng)05～20／am的裂紋，偶見(jiàn)大裂紋，長(zhǎng)度30pm，表淺。B組，較A組裂紋略有增加，長(zhǎng)度多為3～30pm。C組，較A、

2、B兩組裂紋數(shù)目增加，且出現(xiàn)110／am長(zhǎng)，101tm寬的深而寬的裂紋。D組，表面裂紋較加載前增加，與C組類(lèi)似，出現(xiàn)長(zhǎng)度1001tm左右的裂紋。破壞試驗(yàn)結(jié)果：各組試件的破壞力值均數(shù)分別為：A組：5208kg，B組：4915kg，C組：1427kg，D組：1287kg。破壞試驗(yàn)力值統(tǒng)計(jì)學(xué)分析：各組試件的破壞力值單因素方差分析，結(jié)果各組金瓷冠的破壞力值的差別有顯著性(P005)，A與C，B與C，’tA與D，B與D組的破壞試驗(yàn)力值有顯著性差異(

3、P001)。破壞試驗(yàn)后金瓷斷面電鏡觀察結(jié)果：A組：斷面起伏大而圓緩，偶見(jiàn)直徑109m的形狀不規(guī)則的氣孔，少數(shù)裂紋存在。金瓷界面瓷結(jié)構(gòu)均勻，氣孔與裂紋較少。B組：斷面起伏較A組變小，可見(jiàn)直徑515Itm的氣孔，斷裂的玻璃基質(zhì)多呈刃狀條嵴狀，互相交錯(cuò)。可見(jiàn)較圓鈍的裂紋存在。金瓷界面殘留瓷層結(jié)構(gòu)疏松，氣孔及裂紋較多。C組：斷面瓷層特征性層層剝脫狀，有大面積平坦的玻璃基質(zhì)存在，可見(jiàn)直徑為151tm的氣孔。可見(jiàn)鋸齒狀裂紋，裂紋的斷裂面呈碎裂狀，邊