EBM3D打印純鈦全冠適合性的基礎(chǔ)和臨床研究.pdf

1、電子束熔融（electron beam melting,EBM)是一種3D打印技術(shù)，其采用電子束作為加工熱源，使材料完全熔化后再冷卻凝固成型的三維實(shí)體零件制造方法。與以激光為能源的SLM技術(shù)對(duì)比，電子束熔融零件是在真空環(huán)境下完成，因而避免了零件在制作過(guò)程中受到污染；且該技術(shù)以電子束作為熱源，能量利用率較SLM高，使其加工速度增快。與CAD/CAM切削技術(shù)相比大大節(jié)約了制作成本及時(shí)間，并且可以加工各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零件。與鑄造技術(shù)相比避免了鑄

2、造過(guò)程中的繁瑣工序以及鑄造缺陷等。電子束熔融憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將成為未來(lái)極具發(fā)展前景的一種金屬制造技術(shù)。本課題首先研究了EBM技術(shù)制作的純鈦冠的體外適合性，其次，對(duì)比了電子束熔融與鑄造法制作的鈦試件的粗糙度和拋光效果，并在臨床上選取了一些合適的患者，比較了EBM與鑄造法制作的純鈦單冠的口內(nèi)適合性，全面性地評(píng)價(jià)了EBM制作的純鈦冠的適合性，從而為EBM技術(shù)的臨床應(yīng)用提供依據(jù)。
　　方法
　　1.采用EBM（EBM A2）、S

3、LM系統(tǒng)（EOSING M280）、兩種切削系統(tǒng)（DMG與R+K）以及失蠟鑄造法分別制作純鈦單冠、三聯(lián)冠、六聯(lián)冠各5個(gè)；冠與基牙之間的間隙用硅橡膠輕體復(fù)制并用重體固定輕體薄膜后整體片切出1mm的薄片試件，將其放在體式顯微鏡下測(cè)量邊緣及內(nèi)部垂直間隙，采用SPSS17.0軟件對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行單因素方差分析。
　　2.分別采用電子束熔融和鑄造法制作純鈦試件各10個(gè)，采用三維形貌測(cè)量?jī)x逐一測(cè)量試件的粗糙度，測(cè)量結(jié)果應(yīng)用SPSS17.0軟件進(jìn)

4、行單因素方差分析。同時(shí)，比較常規(guī)研磨拋光后的效果。
　　3.在臨床上選取10名合適患者，由同一醫(yī)師進(jìn)行牙體預(yù)備，標(biāo)準(zhǔn)硅橡膠法取模，灌模后掃描，CAD軟件設(shè)計(jì)修復(fù)體，分別采用電子束熔融技術(shù)和精密鑄造法制作純鈦冠，經(jīng)拋光、清洗后在患者口內(nèi)試戴并制取間隙薄膜，將薄膜切片后在體視顯微鏡下觀察測(cè)量，測(cè)量結(jié)果采用SPSS17.0軟件進(jìn)行兩獨(dú)立樣本t檢驗(yàn)。
　　結(jié)果
　　1．五種方法制作的純鈦單冠、三聯(lián)冠、六聯(lián)冠的測(cè)量結(jié)果均顯示其合

5、面中央間隙最大，邊緣間隙最小。
　　2．五組純鈦單冠的邊緣間隙有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P＜0.05），其中間隙最小的是切削組，其次是3D打印組，適合性最差的是鑄造組。EBM組與SLM組、DMG組與R+K組冠的邊緣適合性并無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P＞0.05）；五組純鈦單冠的內(nèi)部整體適合性無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異。
　　3．五組純鈦三聯(lián)冠的邊緣間隙均有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P＜0.05），其中間隙最小的是切削組，其次是選擇性激光熔覆組，EBM組適合性最差。DMG組與R

6、+K組冠的邊緣間隙無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P＞0.05）；SLM組、DMG組、R+K組、鑄造組內(nèi)部整體適合性無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異，EBM組與SLM組、R+K組內(nèi)部整體適合性無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異；EBM組內(nèi)部整體適合性較DMG組、鑄造組差。
　　4．五組純鈦六聯(lián)冠的邊緣間隙有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P＜0.05），其中間隙最小的是切削組，其次是選擇性激光熔覆組，EBM組適合性最差。DMG組與R+K組冠的邊緣間隙無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P＞0.05），EBM、SLM、DMG、R+K

7、組內(nèi)部整體適合性無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異；鑄造組較EBM、SLM、DMG、R+K組的內(nèi)部適合性好。
　　5．EBM組、DMG組單冠與三聯(lián)冠、三聯(lián)冠與六聯(lián)冠、單冠與六聯(lián)冠均有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異；SLM組、鑄造組三聯(lián)冠與六聯(lián)冠、單冠與六聯(lián)冠有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異；R+K組單冠與三聯(lián)冠、六聯(lián)冠有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異。
　　6.粗糙度實(shí)驗(yàn)的測(cè)量結(jié)果表明拋光前EBM組純鈦試件的表面粗糙度較鑄造組大；拋光后二者無(wú)差別。
　　7.電子束熔融純鈦全冠適合性的臨床研究結(jié)果顯示