柔性基底上金屬薄膜延展性分析.pdf

1、柔性電子技術(shù)正引起越來越多研究者的興趣,可折疊顯示器等相關(guān)產(chǎn)品逐漸受到人們的關(guān)注。在柔性電子結(jié)構(gòu)中,起導(dǎo)線作用的金屬薄膜較易發(fā)生斷裂破壞,因此本文通過有限元方法對柔性基底上金屬薄膜的延展性、斷裂及其影響因素進(jìn)行相關(guān)研究分析。
　　 首先,通過對內(nèi)聚力模型參數(shù)的調(diào)節(jié)來模擬具有不同延性性質(zhì)的金屬薄膜,分析金屬薄膜材料的延性對薄膜。柔性基底結(jié)構(gòu)整體延展性的影響。計(jì)算結(jié)果表明,薄膜材料較脆時(shí),膜-基結(jié)構(gòu)的延展性與相應(yīng)自由金屬薄膜相當(dāng)。當(dāng)

2、材料延性較好時(shí),柔性基底能起到抑制金屬薄膜頸縮的發(fā)展,從而使膜.基結(jié)構(gòu)的整體延展性得到大幅度增加。
　　 其次,對柔性基底上的金屬薄膜島-橋結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真模擬,研究封裝材料及金屬薄膜幾何缺陷對結(jié)構(gòu)延展性的影響。結(jié)果表明,封裝材料的彈性模量對延展性能的好壞有較大的影響,尤其是對于含缺陷的金屬薄膜,封裝材料對整個(gè)結(jié)構(gòu)的延展性有更大影響。薄膜上缺口深度比其寬度對結(jié)構(gòu)延展性有更加顯著的影響。
　　 最后,對器件工作時(shí)的溫度場進(jìn)行模