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  • <em>塑封</em>機(jī)使用說明書2

    <em>塑封</em>機(jī)使用說明書 塑封機(jī)使用說明書(2頁)

    塑封機(jī)使用說明書塑封機(jī)使用說明書塑封機(jī)是將塑封膜覆到名片、照片等表面起保護(hù)或者美觀作用的機(jī)器。塑封機(jī)是集成電路控溫系統(tǒng)。紅外線輻射加熱耗電省熱效率高加熱均勻預(yù)熱快捷一般僅需3分鐘過塑冷裱一機(jī)兩用最大可塑A3幅面,該機(jī)器操作方便、打開電源開關(guān)和加熱開關(guān)...

    下載價(jià)格:3 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計(jì) / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-09 / 16人氣

  • 環(huán)氧<em>塑封</em>料使用指南7

    環(huán)氧<em>塑封</em>料使用指南 環(huán)氧塑封料使用指南(7頁)

    1環(huán)氧塑封料使用指南病狀一脫膜性差病狀一脫膜性差現(xiàn)象1、啟模時(shí)塑封件及料筋不自動(dòng)出模,需用外力拉力。2、出模時(shí)引線把塑封件拉壞。病因1、模具型腔工藝斜度設(shè)計(jì)不合理(出模斜度偏?。?、模具型腔沾污。3、變換塑封料,使型腔玷污。4、模具溫低,固化未充分進(jìn)行,...

    下載價(jià)格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計(jì) / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-08 / 9人氣

  • <em>塑封</em>分立器件的分層問題研究.pdf71

    <em>塑封</em>分立器件的分層問題研究.pdf 塑封分立器件的分層問題研究.pdf(71頁)

    在現(xiàn)行引線框架的IC封裝模式過程中,分層是一種重大的質(zhì)量異?,F(xiàn)象,且是產(chǎn)品本身的可靠性的絕對關(guān)鍵因素。而在生產(chǎn)過程中如何防范于未然,提高合格率,實(shí)在是急需解決的問題。本文以實(shí)驗(yàn)為主,對分層現(xiàn)象進(jìn)行求證,從而獲得較佳的封裝參數(shù),封裝材料和探討分層發(fā)生...

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 一馬當(dāng)先 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-09 / 7人氣

  • <em>塑封</em>電機(jī)定子去毛刺機(jī)1
  • 新型節(jié)能<em>塑封</em>設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究.pdf70

    新型節(jié)能<em>塑封</em>設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究.pdf 新型節(jié)能塑封設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究.pdf(70頁)

    隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體元件塑封技術(shù)水平也得到了進(jìn)一步的提高,作為推動(dòng)塑封產(chǎn)業(yè)發(fā)展的另一個(gè)重要組成部分,塑封機(jī)的性能的改進(jìn)越來越受到人們的重視。在塑封行業(yè)人們渴望有一種價(jià)格低廉、耗能少、工作性能可靠、使用管理方便的塑封機(jī),這種新型節(jié)能半導(dǎo)...

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 鬼妻 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-09 / 6人氣

  • <em>塑封</em>器件化學(xué)開封方法優(yōu)化設(shè)計(jì)研究.pdf59

    <em>塑封</em>器件化學(xué)開封方法優(yōu)化設(shè)計(jì)研究.pdf 塑封器件化學(xué)開封方法優(yōu)化設(shè)計(jì)研究.pdf(59頁)

    現(xiàn)在人們越來越重視對塑封器件的可靠性評估,其中破壞性物理分析和失效分析,都需要對塑封器件進(jìn)行化學(xué)開封,以便進(jìn)行下一步的內(nèi)部目檢和鍵合強(qiáng)度試驗(yàn),其中內(nèi)部目檢試驗(yàn)要求芯片可以完整干凈的露出來;鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)要求鍵合絲露出原長的23左右,并且不能露出引線上...

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 解脫且灑脫 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-09 / 4人氣

  • 模<em>塑封</em>裝工藝的數(shù)值模擬.pdf61

    模<em>塑封</em>裝工藝的數(shù)值模擬.pdf塑封裝工藝的數(shù)值模擬.pdf(61頁)

    微電子器件封裝完成后器件的熱機(jī)械應(yīng)力和翹曲變形是微電子封裝工業(yè)關(guān)注的問題之一。從器件失效的根源來看許多熱機(jī)械可靠性問題都和模塑封裝工藝完成后器件內(nèi)部的應(yīng)力和翹曲變形有關(guān)封裝完成后器件內(nèi)部的應(yīng)力值超過一定范圍就會(huì)在封裝體內(nèi)產(chǎn)生損傷或缺陷在后續(xù)的生產(chǎn)...

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 抓緊我 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-09 / 7人氣

  • 煙草自動(dòng)分揀及<em>塑封</em>加熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf48

    煙草自動(dòng)分揀及<em>塑封</em>加熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf 煙草自動(dòng)分揀及塑封加熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf(48頁)

    密級學(xué)校代碼10075分類號學(xué)號20091290工學(xué)碩士學(xué)位論文煙草自動(dòng)分揀及塑封加熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)學(xué)位申請人雷耀旭指導(dǎo)教師宗曉萍教授學(xué)位類別工學(xué)碩士學(xué)科專業(yè)控制理論與控制工程授予單位河北大學(xué)答辯日期二○一三年六月

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 讓人生畏 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-10 / 4人氣

  • 減少<em>塑封</em>過程中外來物的研究.pdf68

    減少<em>塑封</em>過程中外來物的研究.pdf 減少塑封過程中外來物的研究.pdf(68頁)

    在半導(dǎo)體塑封工藝中,會(huì)產(chǎn)生一種稱之為外來物(FEIGNMATERIALFM)的不良品。從外觀上看,這種不良品的特征是塑封體表面或內(nèi)部附著有其它東西。它不僅會(huì)造成塑封體外觀失效、字模不清,嚴(yán)重的還可以造成塑封成型不完整,甚至電路短路現(xiàn)象。對于公司而言,如果不良品流...

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 風(fēng)斯在下 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-09 / 5人氣

  • 新型防水<em>塑封</em>電機(jī)項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書范文參考71

    新型防水<em>塑封</em>電機(jī)項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書范文參考 新型防水塑封電機(jī)項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書范文參考(71頁)

    新型防水塑封電機(jī)項(xiàng)目新型防水塑封電機(jī)項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書商業(yè)計(jì)劃書編制單位中咨國聯(lián)編制單位中咨國聯(lián)第2頁保密承諾本商業(yè)計(jì)劃書內(nèi)容涉及本公司商業(yè)秘密,僅對有投資意向的投資者公開。本公司要求投資公司項(xiàng)目經(jīng)理收到本商業(yè)計(jì)劃書時(shí)做出以下承諾妥善保管本商業(yè)計(jì)劃書,...

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  • 基于SolidWorks<em>塑封</em>機(jī)構(gòu)參數(shù)化系統(tǒng)研究.pdf71

    基于SolidWorks<em>塑封</em>機(jī)構(gòu)參數(shù)化系統(tǒng)研究.pdf 基于SolidWorks塑封機(jī)構(gòu)參數(shù)化系統(tǒng)研究.pdf(71頁)

    如今在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中,三維設(shè)計(jì)軟件被大量使用。這種設(shè)計(jì)方法與傳統(tǒng)的手工繪圖設(shè)計(jì)相比速度更快、修改更方便。但是軟件現(xiàn)有的這些功能并不能完全滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求,因此軟件開發(fā)人員需要根據(jù)不同企業(yè)對產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求,對這些三維設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行二次開發(fā)。通過給三...

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 很多事 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-09 / 2人氣

  • 國產(chǎn)<em>塑封</em>半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)的研究.pdf77

    國產(chǎn)<em>塑封</em>半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)的研究.pdf 國產(chǎn)塑封半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)的研究.pdf(77頁)

    現(xiàn)如今,塑料封裝器件廣泛用于民用領(lǐng)域,但現(xiàn)在在在高可靠領(lǐng)域也有一定量的使用。由于塑料封裝半導(dǎo)體芯片的材料成本低,又適合于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn),因此近年來晶體管或集成電路都已越來越多地采用塑料封裝。因此,塑封半導(dǎo)體器件在航空高可靠領(lǐng)域應(yīng)用是形勢發(fā)展和應(yīng)...

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  • <em>塑封</em>功率器件分層失效機(jī)理研究與工藝改進(jìn).pdf83

    <em>塑封</em>功率器件分層失效機(jī)理研究與工藝改進(jìn).pdf 塑封功率器件分層失效機(jī)理研究與工藝改進(jìn).pdf(83頁)

    功率半導(dǎo)體器件是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ)和核心近年來功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速但功率半導(dǎo)體器件的封裝發(fā)展相對滯后一定程度上已經(jīng)制約了功率器件性能的進(jìn)一步提高。塑料封裝是功率半導(dǎo)體器件主要的封裝形式但塑料封裝的非氣密性會(huì)帶來潛在的可靠性問題封裝分層就是其中最...

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 遺憾 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-10 / 9人氣

  • 集成電路多注射頭<em>塑封</em>模具介紹7
  • <em>塑封</em>集成電路可靠性評價(jià)技術(shù)研究.pdf56

    <em>塑封</em>集成電路可靠性評價(jià)技術(shù)研究.pdf 塑封集成電路可靠性評價(jià)技術(shù)研究.pdf(56頁)

    塑封集成電路在航天、航空等高可靠領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,并且大多數(shù)是通過國外進(jìn)口。在市場上沒有可替代的氣密性封裝集成電路的情況下,設(shè)計(jì)師不得不采用該類集成電路。塑封集成電路的材料、結(jié)構(gòu)有其固有的特征,存在著特有的故障模式和機(jī)理。因此,塑封集成電路在航...

    下載價(jià)格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 蹉跎 / 發(fā)布時(shí)間:2024-03-09 / 6人氣

  • mems傳感器模<em>塑封</em>工藝的模流分析與優(yōu)化59

    mems傳感器模<em>塑封</em>工藝的模流分析與優(yōu)化 mems傳感器模塑封工藝的模流分析與優(yōu)化(59頁)

    密級桂林電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文題目MEMS傳感器模塑封工藝的模流分析與優(yōu)化英文英文MOLDFLOWANALYSISOPTIMIZATIONOFMOLDINGPROCESSFMEMSSENS研究生學(xué)號122011510研究生姓名李國興指導(dǎo)教師姓名、職務(wù)指導(dǎo)教師姓名、職務(wù)楊道國教授申請學(xué)位門類工學(xué)碩士學(xué)科、專學(xué)科...

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  • 環(huán)氧<em>塑封</em>料導(dǎo)熱通道構(gòu)造與導(dǎo)熱性能.pdf83

    環(huán)氧<em>塑封</em>料導(dǎo)熱通道構(gòu)造與導(dǎo)熱性能.pdf 環(huán)氧塑封料導(dǎo)熱通道構(gòu)造與導(dǎo)熱性能.pdf(83頁)

    本文利用預(yù)固化顆粒和預(yù)擠塑桿料填充環(huán)氧塑封料來構(gòu)造導(dǎo)熱通道,通過熱壓成型工藝制備樣品。采用掃描電子顯微鏡SEM對制備樣品的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,并使用雙基板穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱系數(shù)測試裝置、熱膨脹測試儀及高頻Q表分別測試了環(huán)氧塑封料EMC的熱導(dǎo)率、介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)CT...

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  • <em>塑封</em>功率晶體管早期失效數(shù)據(jù)分析與對策.pdf118

    <em>塑封</em>功率晶體管早期失效數(shù)據(jù)分析與對策.pdf 塑封功率晶體管早期失效數(shù)據(jù)分析與對策.pdf(118頁)

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展當(dāng)前塑封功率晶體管廣泛應(yīng)用于各種開關(guān)電源、電子節(jié)能燈、電子變壓器、電子鎮(zhèn)流器等電路中并在這些電路中起著越來越重要的作用可以說它已成為這些電路構(gòu)成的核心部件。但由于其自身的結(jié)構(gòu)與封裝形式的局限目前塑封雙極型功率管也還存在著很...

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  • MEMS傳感器模<em>塑封</em>工藝的模流分析與優(yōu)化.pdf59

    MEMS傳感器模<em>塑封</em>工藝的模流分析與優(yōu)化.pdf MEMS傳感器模塑封工藝的模流分析與優(yōu)化.pdf(59頁)

    目前,MEMS傳感器雖已廣泛應(yīng)用在通信、醫(yī)療、汽車及電子等領(lǐng)域,但由于MEMS傳感器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜性,因此通常使用成本相對較高的氣密性封裝。隨著塑封工藝及材料的發(fā)展,非氣密性封裝的MEMS傳感器技術(shù)也在不斷發(fā)展。但由于許多因素的影響,MEMS傳感器在模塑封...

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  • 電子級高純超細(xì)環(huán)氧<em>塑封</em>料用硅微粉的研究.pdf66

    電子級高純超細(xì)環(huán)氧<em>塑封</em>料用硅微粉的研究.pdf 電子級高純超細(xì)環(huán)氧塑封料用硅微粉的研究.pdf(66頁)

    隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,環(huán)氧塑封料EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、造合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn),占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料97%以上的市場1?,F(xiàn)代電子封裝對EMC要求其具有優(yōu)良的耐熱耐濕性...

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