國(guó)產(chǎn)塑封半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)的研究.pdf

1、現(xiàn)如今，塑料封裝器件廣泛用于民用領(lǐng)域，但現(xiàn)在在在高可靠領(lǐng)域也有一定量的使用。由于塑料封裝半導(dǎo)體芯片的材料成本低，又適合于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，因此近年來(lái)晶體管或集成電路都已越來(lái)越多地采用塑料封裝。因此，塑封半導(dǎo)體器件在航空高可靠領(lǐng)域應(yīng)用是形勢(shì)發(fā)展和應(yīng)用需求的必然產(chǎn)物。
　　塑料封裝器件在高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用日益受到關(guān)注，但是由于高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用較民用領(lǐng)域嚴(yán)酷度高，同時(shí)國(guó)內(nèi)對(duì)塑封半導(dǎo)體器件的可靠性缺乏系統(tǒng)研究，因此，用戶在選用方面缺乏依據(jù)，

2、并且風(fēng)險(xiǎn)較大，特別是選擇將塑封半導(dǎo)體器件應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域時(shí)。所以用戶在對(duì)塑封半導(dǎo)體器件的選用時(shí)需考慮各方面的因素。
　　所有產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、以及使用過(guò)程中均要考慮可靠性問(wèn)題，可靠性發(fā)生故障的幾率就小、從而使用壽命就長(zhǎng)；作為塑料封裝器件應(yīng)用于高可靠性的要求時(shí)候，這個(gè)問(wèn)題顯得至關(guān)重要。
　　這篇論文通過(guò)以下幾個(gè)方面的分析研究，讓塑封半導(dǎo)體器件的選用者更深入的了解到塑封半導(dǎo)體器件的可靠性問(wèn)題，尤其是在塑封半導(dǎo)體器件應(yīng)用于高可靠性

3、的要求時(shí)候需更加注意。主要內(nèi)容有：
　　1、分析了“塑封半導(dǎo)體器件在航空高可靠領(lǐng)域應(yīng)用是形勢(shì)發(fā)展和應(yīng)用需求的必然產(chǎn)物”的原因；
　　2、現(xiàn)國(guó)內(nèi)外塑封半導(dǎo)體器件的應(yīng)用和發(fā)展情況；
　　3、分析塑封半導(dǎo)體器件的常規(guī)失效模式，以及如何采取相應(yīng)措施提高塑封半導(dǎo)體器件的可靠性；
　　4、通過(guò)大量試驗(yàn)數(shù)據(jù)得出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)塑封半導(dǎo)體器件的可靠性水平和主要失效模式；確定高可靠性領(lǐng)域電子設(shè)備用塑封半導(dǎo)體器件的篩選、鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)項(xiàng)目、條