塑封集成電路可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)研究.pdf

1、塑封集成電路在航天、航空等高可靠領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，并且大多數(shù)是通過國外進(jìn)口。在市場上沒有可替代的氣密性封裝集成電路的情況下，設(shè)計(jì)師不得不采用該類集成電路。
　　塑封集成電路的材料、結(jié)構(gòu)有其固有的特征，存在著特有的故障模式和機(jī)理。因此，塑封集成電路在航天、航空等高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用，需要根據(jù)其故障模式和機(jī)理，采用有針對(duì)性的可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)，確保塑封集成電路的可靠應(yīng)用。
　　首先，本文研究了塑封集成電路的故障模式和機(jī)理以及國內(nèi)外針對(duì)

2、塑封集成電路的可靠性控制方法，并對(duì)可靠性加速模型進(jìn)行了深入分析，闡述了國外已有研究成果對(duì)本文的借鑒意義。對(duì)可靠性評(píng)價(jià)的試驗(yàn)項(xiàng)目、試驗(yàn)應(yīng)力、試驗(yàn)流程進(jìn)行了分析，作為總體技術(shù)方案制定的理論依據(jù)。
　　其次，在故障模式和機(jī)理分析、可靠性加速模型分析的基礎(chǔ)上，結(jié)合工程需求分析，設(shè)計(jì)了可靠性評(píng)價(jià)的總體技術(shù)方案，明確了試驗(yàn)用集成電路選擇的依據(jù)，選擇了有針對(duì)性的試驗(yàn)項(xiàng)目。
　　第三，在技術(shù)方案設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，對(duì)塑封集成電路開展了分組試驗(yàn)，并