基于labview的溫度檢測(cè)系統(tǒng)資料

1、浙江科技學(xué)院信息與電子工程學(xué)院 2012 屆本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）- I -摘要 摘要溫度是個(gè)基本的物理量，他是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中最普遍，最重要的工藝參數(shù)之一。隨著工業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)溫度測(cè)量的要求也越來(lái)越高，而且測(cè)量范圍也越來(lái)越廣。合理的溫度范圍和精確地溫度的測(cè)量隊(duì)提高產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)量，降低消耗，實(shí)現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化，均有積極作用，因此溫度檢測(cè)技術(shù)的研究具有重大意義。本系統(tǒng)是一個(gè)基于 LabVIEW 的溫度檢測(cè)系統(tǒng)，采用多點(diǎn)溫度檢測(cè)，能檢測(cè)較大

2、區(qū)域內(nèi)的溫度變化，主要包括上位機(jī)和下位機(jī)兩個(gè)部分。下位機(jī)使用的DS18B20 傳感器和 AT89C51 單片機(jī)。上位機(jī)和下位機(jī)的通訊方式是串口通訊。上位機(jī)使用的是虛擬儀器 LabVIEW，主要功能是實(shí)時(shí)溫度的顯示，溫度曲線時(shí)間軸的顯示，歷史溫度曲線的顯示以及超限溫度報(bào)警。關(guān)鍵字 ：Labview 溫度測(cè)量浙江科技學(xué)院信息與電子工程學(xué)院 2012 屆本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）- III -目 錄摘要.......................

3、.............................................................................................................IABSTRACT .....................................................................................................

4、................II目 錄...............................................................................................................................III第 1 章 引言.............................................................

5、........................................................11.1 背景...........................................................................................................................11.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀 .....................

6、..............................................................................21.2.1 溫度傳感器....................................................................................................21.2.2 上位機(jī)....................

7、.......................................................................................31.2.3 上位機(jī)與下位機(jī)通訊方式...........................................................................41.3 研究?jī)?nèi)容 ..............................

8、.................................................................................4第 2 章 系統(tǒng)設(shè)計(jì).............................................................................................................52.1 下位機(jī)設(shè)計(jì) ........

9、...................................................................................................52.1.1 溫度檢測(cè)模塊設(shè)計(jì).......................................................................................52.1.2 上位機(jī)和下位機(jī)的通訊方式

10、設(shè)計(jì)...............................................................62.1.3 下位機(jī)主控模塊設(shè)計(jì)...................................................................................62.2 上位機(jī)設(shè)計(jì) .............................................

11、..............................................................6第 3 章 下位機(jī)的軟硬件實(shí)現(xiàn).........................................................................................93.1 硬件實(shí)現(xiàn) ...........................................

12、....................................................................93.1.1 DS18B20 溫度傳感器....................................................................................93.1.2 單片機(jī)外圍電路..................................

13、.......................................................103.2 下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)..................................................................................................11第 4 章 上位機(jī)實(shí)現(xiàn).........................................

14、..............................................................134.1 上位機(jī)總體模塊 .................................................................................................134.2 模塊分析 ....................................

15、..........................................................................134.2.1 串口通訊模塊.............................................................................................134.2.2 數(shù)據(jù)處理模塊.........................