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文檔簡介
1、在焊接過程中熱源沿焊件移動(dòng)時(shí),焊件上某點(diǎn)溫度隨時(shí)間變化的過程稱為焊接熱循環(huán),它可以描述焊接過程中熱源對母材金屬的加熱過程。焊縫及近縫金屬組織及性能的變化取決于母材金屬的化學(xué)成分和焊接過程中的熱循環(huán)特點(diǎn)。尤其在焊縫附近的熱影響區(qū)(HAZ)受焊接過程熱循環(huán)(加熱和冷卻)的作用,相當(dāng)于經(jīng)歷了一次“特殊的熱處理”過程一樣。焊縫及熱影響區(qū)各部分由于離焊縫距離不同而被加熱到不同的溫度,焊后冷卻時(shí)又以不同的冷速冷卻下來,使該區(qū)域的組織及性能變化非常復(fù)
2、雜。因此,對焊接過程溫度變化進(jìn)行測試研究、分析具有重要的理論及實(shí)際意義。
焊接熱循環(huán)參數(shù)主要有加熱速度、加熱峰值溫度、相變溫度以上停留時(shí)間及冷卻速度等,這些因素都會(huì)影響焊后組織和性能。因此,通過建立一套先進(jìn)的焊接熱循環(huán)的測試與分析計(jì)算系統(tǒng),可以為分析焊接接頭組織性能變化及焊接缺陷生成機(jī)理提供重要依據(jù)及技術(shù)手段。也可指導(dǎo)和改進(jìn)焊接工藝設(shè)計(jì)、改善熱循環(huán)過程,進(jìn)而達(dá)到提高焊接質(zhì)量的目的。
本文采用計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)并結(jié)合適
3、當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)處理方法,研究和開發(fā)了一套基于LabVIEW編程語言的焊接過程溫度測試及分析系統(tǒng)。該系統(tǒng)由熱電偶、溫度變送器、數(shù)據(jù)采集卡和微機(jī)等組成,集焊接熱循環(huán)溫度數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)、處理和分析功能于一體。整個(gè)系統(tǒng)具有多通道溫度信號采集、熱循環(huán)曲線實(shí)時(shí)顯示、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)回放、曲線打印輸出等功能。該系統(tǒng)與傳統(tǒng)的X-Y函數(shù)記錄儀測試方法相比,具有精度高、實(shí)時(shí)性好、使用方便、界面友好、功能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
本文還采用16Mn低合金鋼進(jìn)行了焊接測試
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