基于LabView的DSP檢測(cè)系統(tǒng).pdf

1、隨著集成芯片制造技術(shù)的進(jìn)步和制作工藝的發(fā)展，生產(chǎn)與制造那些電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能多種多樣的DSP芯片，已經(jīng)變得不像以前那么困難。但是對(duì)這類(lèi)DSP芯片的檢測(cè)依然存在很多的問(wèn)題。本文采用基于DSP+FPGA架構(gòu)的方式，對(duì)DSP進(jìn)行檢測(cè)。DSP芯片是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器，在其內(nèi)部程序和數(shù)據(jù)是分開(kāi)的，這種結(jié)構(gòu)也被稱(chēng)之為哈佛結(jié)構(gòu)，DSP芯片有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)，一個(gè)是數(shù)據(jù)處理能力，一個(gè)是運(yùn)算速度，DSP芯片內(nèi)含特殊的DSP指令，通過(guò)這

2、些指令可以實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。DSP芯片的可編程性加上其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和運(yùn)行速度，使其在很多應(yīng)用領(lǐng)域被廣泛采用。此外，DSP芯片價(jià)格低廉，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯，在集成芯片制造技術(shù)的進(jìn)步和制作工藝的發(fā)展過(guò)程中，生產(chǎn)與制造那些電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能多種多樣的DSP芯片，已經(jīng)變得不像以前那么困難，但是，對(duì)于這類(lèi)DSP芯片的檢測(cè)依然存在很多的問(wèn)題，而且這些集成度高、功能各異的DSP芯片與外部電路的連接僅通過(guò)數(shù)目有限的引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)，

3、這無(wú)疑增加了對(duì)DSP芯片進(jìn)行試驗(yàn)檢測(cè)的難度。任何一塊集成芯片都是為了完成一定的電特性功能而設(shè)計(jì)制造的。對(duì)TI公司TMS320C6000系列DSP集成芯片所進(jìn)行的特定效應(yīng)試驗(yàn)檢測(cè)，就是為檢測(cè)那些在特定效應(yīng)試驗(yàn)過(guò)程中或過(guò)程后由于缺陷而引起的不符合要求的產(chǎn)品。
　　本文提出了一種針對(duì)TI公司的TMS320C6000系列DSP集成芯片在特定效應(yīng)試驗(yàn)后，對(duì)其進(jìn)行測(cè)試的方法，主要從電參數(shù)測(cè)試和功能模塊測(cè)試兩個(gè)方面進(jìn)行測(cè)試。詳細(xì)介紹了基于Lab