模擬回流曲線加熱系統(tǒng)的開發(fā).pdf

1、表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology-SMT)的出現(xiàn)給電子工業(yè)帶來(lái)巨大的變革。SMT有更高程度的自動(dòng)化,其產(chǎn)品的電路密度更高、體積更小、成本更低。這些優(yōu)勢(shì)使SMT很快地成為電子工業(yè)中的主流組裝技術(shù)。而回流焊接作為SMT的核心工藝,近年來(lái)也得到了飛速發(fā)展。
　　回流過程中的“溫度-時(shí)間”(回流曲線)的控制,直接決定了焊接的質(zhì)量。因此,回流焊的設(shè)計(jì)制造都是圍繞回流曲線展開的。本文的目的是開發(fā)一臺(tái)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的

2、加熱裝置,該裝置能模擬工業(yè)回流爐的加熱過程,通過設(shè)置不同的回流曲線對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行回流加熱,用于快速研究回流曲線設(shè)置對(duì)焊點(diǎn)性能的影響。
　　目前此類設(shè)備在市場(chǎng)上還不多見,依賴于回流曲線的各種實(shí)驗(yàn)一般都在回流爐中完成,效率低、夾具制作復(fù)雜、能源消耗大,所以本文選定了一系列小尺寸、小功耗的設(shè)備,并通過對(duì)幾種控制方式的比較,最終選定了使用可編程控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)回流曲線復(fù)現(xiàn)裝置的快速升溫和快速冷卻。
　　文中所涉及到的回流曲線模擬涉及電子、計(jì)

3、算機(jī)、自動(dòng)控制等方面,在硬件上采用上/下位機(jī)的結(jié)構(gòu),在軟件上使用了工業(yè)控制領(lǐng)域最新的組態(tài)軟件方式,使得在上位機(jī)中通過友好、簡(jiǎn)單的控制界面進(jìn)行各項(xiàng)過程控制和溫度參數(shù)設(shè)定,同時(shí)顯示采集的溫度數(shù)據(jù);下位機(jī)由數(shù)據(jù)采集、輸出控制、通訊等模塊組成,實(shí)現(xiàn)溫度的數(shù)據(jù)采集、輸出電壓幅值的調(diào)控等。并且采用PID控制技術(shù),通過對(duì)PID參數(shù)的設(shè)定、比較以及自整定,有效的提高了系統(tǒng)的控溫精度,使由于加熱負(fù)載熱慣性的超調(diào)由14％減小到0.1%,系統(tǒng)還具有控制溫度范