回流焊溫度曲線詳解

1、[SMT][SMT]回流焊溫度曲線回流焊溫度曲線ReflowReflowProfileProfile表面黏著技術(shù)(SMTSurfaceMountTechnology)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、浸潤、回焊和冷卻四個(gè)部份，以下為個(gè)人的心得整理，如果有誤或偏偏也請各位先進(jìn)不吝指教。預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)通常是指由溫度由常溫升高至150℃左右的區(qū)域﹐在這個(gè)區(qū)域﹐溫度緩升以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時(shí)揮發(fā)﹐電子零件特別是IC零件緩緩升溫﹐為適應(yīng)後

2、面的高溫。但PCB表面的零件大小不一﹐吸熱裎度也不一，為免有溫度有不均勻的現(xiàn)象﹐在預(yù)熱區(qū)升溫的速度通常控制在1.5℃3℃sec。預(yù)熱區(qū)均勻加熱的另一目的，是要使溶劑適度的揮發(fā)並活化助焊劑，因?yàn)榇蟛糠种竸┑幕罨瘻囟嚷湓?50℃以上。快速升溫有助快速達(dá)到助焊劑軟化的溫度，因此助焊劑可以快速地?cái)U(kuò)散並覆蓋到最大區(qū)域的焊點(diǎn)，它可能也會(huì)讓一些活化劑融入實(shí)際合金的液體中?？墒?，升溫如果太快﹐由於熱應(yīng)力的作用﹐可能會(huì)導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋(micro

3、crack)、PCB所熱不均而產(chǎn)生變形(Warpage)、空洞或IC晶片損壞﹐同時(shí)錫膏中的溶劑揮發(fā)太快﹐也會(huì)導(dǎo)致塌陷產(chǎn)生的危險(xiǎn)。較慢的溫度爬升則允許更多的溶劑揮發(fā)或氣體逃逸，它也使助焊劑可以更靠近焊點(diǎn)，減少擴(kuò)散及崩塌的可能。但是升溫太慢也會(huì)導(dǎo)致過度氧化而降低助焊劑的活性。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱通道長度的14—13﹐其停留時(shí)間計(jì)算如下﹕設(shè)環(huán)境溫度為25℃﹐若升溫斜率按照3℃sec計(jì)算則（15025）3即為42sec﹐如升溫斜率按照1.5℃

4、sec計(jì)算則（15025）1.5即為85sec。通常根據(jù)組件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫斜率在2℃sec以下為最佳。另外還有幾種不良現(xiàn)象都與預(yù)熱區(qū)的升溫有關(guān)係，下面一一說明：虛焊的主要原因可能是因?yàn)闊羧锖缥F(xiàn)象或是不潤濕所造成。燈蕊虹吸現(xiàn)象可以參照燈蕊虹吸現(xiàn)象的解決方法。如果是不潤濕的問題，也就是枕頭效應(yīng)，這種現(xiàn)象是零件腳已經(jīng)浸入焊料中，但並未形成真正的共金或潤濕，這個(gè)問題通常可以利用減少氧化來改善，可以參考潤濕不良的解決方法。7.墓

5、碑效應(yīng)及歪斜：墓碑效應(yīng)及歪斜：這是由於零件兩端的潤濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現(xiàn)象，可以藉由延長錫膏在的熔點(diǎn)附近的時(shí)間來改善，或是降低升溫的速率，使零件兩端的溫度在錫膏熔點(diǎn)前達(dá)到平衡。另一個(gè)要注意的是PCB的焊墊設(shè)計(jì)，如果有明顯的大小不同、不對稱、或是一方焊墊有接地(ground)又未設(shè)計(jì)熱阻(thermalthief)而另一方焊墊無接地，都容易造成不同的溫度出現(xiàn)在焊墊的兩端，當(dāng)一方焊墊先融化後，因表面張力的拉扯，會(huì)將零件立直(墓碑)

6、及拉斜。8.空洞空洞(Voids)：主要是因?yàn)橹竸┲械娜軇┗蚴撬畾饪焖傺趸?，且在焊料固化前未即時(shí)逸出所致。浸潤區(qū)浸潤區(qū)浸潤區(qū)又稱活性區(qū)﹐在恆溫區(qū)溫度通常維持在150℃10的區(qū)域﹐此時(shí)錫膏處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除﹐活化劑開始啟動(dòng)﹐並有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風(fēng)對流的影響﹐不同大小﹐質(zhì)地不同的零組件溫度能保持均勻﹐板面溫度差△T接近最小值。曲線形態(tài)接近水平狀﹐它也是評估回流爐工藝的一個(gè)窗口﹐選擇能維持平