回流焊爐溫控制系統(tǒng)的設計和優(yōu)化.pdf

1、在電子工藝技術領域的SMT(表面貼裝技術)生產(chǎn)線中，回流焊是一個非常重要的設備，最終決定著電子產(chǎn)品質(zhì)量。最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。免清洗低殘留錫膏得到廣泛用、無鉛技術正在被大部分企

2、業(yè)認可和接受。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進、更精確的控制方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，同時對回流焊接工藝制程控制能力也有了更高的要求。
　　 一、主要工作
　　 1.回流焊機的控制與優(yōu)化的一個最重要理論依據(jù)是回流焊溫度曲線的研究。
　　 2.設計采用了回流焊溫度曲線五溫區(qū)的劃分規(guī)則的理論，這種劃分規(guī)則研究得到了實踐的檢驗，

3、適應廣大中、小型企業(yè)和實驗室使用，有廣闊的市場前景；同時完善上下溫區(qū)差溫控制理論，上下溫區(qū)的差溫控制有利于PCB雙面板的良好焊接。
　　 3.設計采用了大功率鎢絲加熱和熱風對流相結(jié)合的設計方案，采用8個加熱溫區(qū)加熱，熱風對流選用16臺同一型號的松下風機通過變頻調(diào)速來完成。
　　 4.控制環(huán)節(jié)選用了西門子S7-200 CPU224XP控制器、EM221、EM223端口、溫度控制模塊、RS485總線等設備和裝置使實際溫度曲線

4、向理論溫度曲線逼近；同時靈活的采用接觸器、繼電器、晶閘管的控制方案；通過不同的風機頻率改善溫度場的變化，提高了焊接的靈活性和可靠性，實現(xiàn)上下溫區(qū)差溫控制。
　　 5.選用合適的溫度測量方案；針對焊接時間從2min-60min可控，采用松下A4系列伺服電動機通過變頻調(diào)速技術精確控制鏈條導軌速度；選擇合適的過壓過流保護；保溫設計；UPS配置。
　　 6.利用PID算法，最小時間控制理論進行回流焊溫度場的優(yōu)化。