LED光源板回流焊失效模式的研究.pdf

1、目前，表面貼裝及回流焊技術(shù)已成為我國(guó)電子產(chǎn)品制造業(yè)的主要生產(chǎn)技術(shù)。電子元器件的回流焊焊接質(zhì)量不僅直接影響電子產(chǎn)品的不良率，還影響電子產(chǎn)品的使用性能和使用壽命。本課題針對(duì)作者所在企業(yè)的生產(chǎn)現(xiàn)狀，研究LED光源板回流焊的主要失效模式及其改善方法和措施，旨在降低回流焊工藝的產(chǎn)品不良率，提高產(chǎn)品品質(zhì)和客戶信任度。主要內(nèi)容如下：
　　首先，根據(jù)LED光源板的實(shí)際回流焊過(guò)程，針對(duì)同產(chǎn)品同批次、同產(chǎn)品不同批次、不同產(chǎn)品不同批次等各種情況下回流焊

2、不良率的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，運(yùn)用二項(xiàng)分布圖分析，得出現(xiàn)有不良為1676PPM，統(tǒng)計(jì)確定了回流焊的主要失效模式：空焊和偏移，進(jìn)行了失效模式分析。
　　其次，介紹了相關(guān)的故障模式分析工具：量測(cè)系統(tǒng)分析、失效模式分析、FEMA等。運(yùn)用量測(cè)系統(tǒng)分析工具，確定現(xiàn)有量測(cè)系統(tǒng)是否可以接受；采用過(guò)程能力分析，現(xiàn)有過(guò)程能力指數(shù)CPK為1.13，未能達(dá)標(biāo)需要改善。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和客觀要求，運(yùn)用適當(dāng)?shù)姆治龇椒ㄟM(jìn)行了相應(yīng)的數(shù)據(jù)分析，進(jìn)而通過(guò)Minitab軟

3、件進(jìn)行了數(shù)據(jù)處理，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)圖形化。在此基礎(chǔ)上，分析并找出了影響回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素有：刮刀壓力、擦拭頻率等，并據(jù)此給出了改善焊接質(zhì)量的方法。
　　再次，對(duì)影響回流焊品質(zhì)的因素進(jìn)行了分析和分類，對(duì)于因果明確的影響因素直接給出了改進(jìn)方法；對(duì)于因果不明確的因素，運(yùn)用試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)方法進(jìn)行分析，并采用回歸分析建模的方法確定影響因子之間的相關(guān)性，同時(shí)根據(jù)分析結(jié)果給出了改善措施。最后，通過(guò)改善前后的數(shù)據(jù)對(duì)比，印刷的過(guò)程能力CPK由