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文檔簡介
1、由于寬禁帶SiC半導(dǎo)體材料僅對紫外光敏感,而對紅外光和可見光是透明的,這使得開發(fā)非紫外光控SiC功率器件遇到了困難。為此,可以采用SiC/Ge異質(zhì)結(jié)作為SiC基光控器件的非紫外光吸收單元加以解決。本文利用LPCVD(低壓化學(xué)氣相沉積)方法在4H-SiC(0001)襯底Si面上生長Ge晶須,重點(diǎn)研究工藝參數(shù)(生長溫度,生長時(shí)間,源氣體流量比)對表面形貌和結(jié)晶質(zhì)量的影響,并通過SEM、XRD、Raman和TEM對Ge晶須的表面形貌、結(jié)晶取向
2、和SiC/Ge界面進(jìn)行了表征和分析。主要研究內(nèi)容和結(jié)論為:
1.利用LPCVD法在4H-SiC(0001)襯底Si面成功制備了具有擇優(yōu)取向的Ge晶須。Ge晶核顆粒具有擇優(yōu)取向,擇優(yōu)取向?yàn)?111>晶向。在生長溫度850℃,H2和GeH4流量分別為200SCCM和20SCCM,生長時(shí)間為60min的工藝條件下,晶核尺寸約為9.05nm。
2.分析了晶核的成核機(jī)制和生長模式,包括生長過程中晶核顆粒的奧斯瓦爾吞并效應(yīng),以及
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