微波器件及其電熱耦合的時域譜元分析.pdf

1、現(xiàn)代計算電磁學(xué)自誕生起就得到了廣泛的應(yīng)用。與解析方法相比,數(shù)值方法在所能處理問題的范圍和復(fù)雜程度上都表現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。
　　 首先,本文利用時域譜元法(Spectral-Element Time-Domain,SETD),來實現(xiàn)對平面微帶結(jié)構(gòu)加載集總元件的模擬和研究。首先建立集總元件SETD的差分求解格式,給出簡單混合電路加載集總元件SETD和電路Pspice的模擬結(jié)果比較。接著分析了含集總元件非線性微波放大電路的SETD模擬

2、,取得了滿意的仿真結(jié)果。
　　 接著,本文利用時域譜元法分析電磁熱模型。首先介紹了傳熱學(xué)的基本理論,熱模型的穩(wěn)定性條件、邊界條件以及初始條件等,建立了時域譜元法分析熱模型的差分方程等。接著分析微波作用于材料的加熱效應(yīng),模擬了微波加熱具體物質(zhì)的溫度分布,并對計算結(jié)果進行對比,驗證了該方法的準(zhǔn)確性和有效性。
　　 最后,本文分析了高密度互連線陣在靜電放電脈沖(ESD)作用下的瞬態(tài)熱效應(yīng),同時對有源功率器件——高電子遷移率場效