面向機電熱耦合的微波組件結構、電磁與熱分析軟件.pdf

1、數(shù)字微波組件（DAM）作為電子裝備的重要組成部件，其研制水平直接影響著天線的功能和性能。隨著我國軍事和民用天線水平的飛速發(fā)展，對數(shù)字微波組件的快速研制能力提出了越來越高的要求，針對數(shù)字微波組件設計存在的結構參數(shù)化建模效率低、仿真分析復雜等不足，開發(fā)設計了專用于數(shù)字微波組件的機電熱耦合仿真分析軟件。
　　本文在電子裝備機電熱耦合理論的基礎上，為滿足數(shù)字微波組件機電熱聯(lián)合仿真分析研究的軟件分析需求，設計并搭建了數(shù)字微波組件機電熱聯(lián)合仿

2、真分析平臺，軟件平臺包括微波組件振動與熱分析軟件、腔體耦合效應分析軟件和連接工藝影響機理分析軟件等模塊，平臺搭建主要針對ANSYS、HFSS等CAE分析軟件進行了基于命令流文件的二次開發(fā)，提出了利用用戶界面參數(shù)化控制有限元分析軟件的方法，通過C++Builder軟件開發(fā)出了簡明扼要的用戶交互界面，軟件使用者只需輸入一些基本的參數(shù)，軟件平臺就能幫助使用者快速建立合理的有限元模型、自動進行相應分析計算以及提取后處理結果等一系列操作，使得有限