I-,h-構(gòu)型金團簇與配體相互作用的密度泛函理論計算.pdf

1、本文系統(tǒng)的研究了配合物W@Au12AE（AE=NO+，BF，CN–，以及BO–）的幾何結(jié)構(gòu)和電子結(jié)構(gòu)，以便更深入的了解W@Au12團簇與CO以及CO的等電體反應(yīng)的機理。通過研究，我們發(fā)現(xiàn)W@Au12團簇與所有五個雙原子配體結(jié)合的最佳吸附位點都是頂位。與含有硼原子的配體，BF或者BO–結(jié)合后，平行于A—E鍵的W—Au鍵會顯著增長，而NO+的作用則相反，它使平行于A—E鍵的W—Au鍵變短。電子轉(zhuǎn)移和鍵能分解分析表明配體與W@Au12團簇之間

2、的σ–給予作用從NO+到BO–逐漸增強。并且配體雙原子分子之間的鍵能則隨著π–反饋作用增強而減弱。最后，我們發(fā)現(xiàn)配合物W@Au12CO最高占據(jù)軌道和最低未占據(jù)軌道之間的能量間隙最大，說明它是五個中在動力學(xué)上最穩(wěn)定的分子。 除了進行上述不同配體之間的比較外，我們還將中性的W@Au12團簇與其他帶電荷的等電團簇進行了比較。我們發(fā)現(xiàn)，金屬團簇上的電荷（Mq=Hf2–，Ta–，Re+，Os2+，Ir3+，Pt4+）會影響配體雙原子分子之