硅基瞬態(tài)器件及其工藝實現(xiàn)的研究.pdf

1、瞬態(tài)電子是近年來新生的一種電子技術(shù)，是指具有特定功能的電路或者器件在完成指定功能后能夠接受外界觸發(fā)信號后其功能或者物理形態(tài)在短時間內(nèi)自行消失或者破壞。瞬態(tài)電子應(yīng)用面廣泛，涉及到信息安全型、環(huán)境友好型、可植入式等電子設(shè)備。對于信息安全型電子設(shè)備方面，目前的瞬態(tài)電子技術(shù)主要利用新型材料和工藝實現(xiàn)可降解的電子器件或者電路，然而這種技術(shù)方案難以在傳統(tǒng)硅基集成電路上實現(xiàn)。另外也有利用腐蝕性化學(xué)試劑或者含能劑等材料制作的瞬態(tài)芯片，但是它們一方面不可

2、避免地存在安全隱患，另一方面制造工藝與傳統(tǒng)工藝有較大偏差。
　　本研究主要內(nèi)容包括：⑴單晶硅的實際強度極限因為微裂紋或者位錯等原因遠遠小于理論強度，且其極限強度跟硅片的實際尺寸、形貌等有很大的關(guān)系，我們通過三點彎曲實驗測試了不同尺寸硅片的抗彎強度，并通過ABAQUS仿真分析了硅片表面刻蝕溝槽對應(yīng)力集中的影響，基于擴展有限元對硅片進行了裂紋擴展仿真。⑵分析了已有的應(yīng)力引入方式及這些方式的應(yīng)力產(chǎn)生原理，通過計算和ABAQUS仿真論證了

3、通過在硅片表面覆蓋薄膜的方式引入應(yīng)力的局限性，提出通過在硅片表面刻蝕溝槽并在溝槽中填充熱膨脹劑的方式引入應(yīng)力。通過COMSOL仿真分析比較了鋁、鋅、銅三種金屬在不同溫度下所能引入的應(yīng)力大小，提出在溝槽邊緣增加V形尖角結(jié)構(gòu)引入應(yīng)力集中和應(yīng)力疊加點，COMSOL仿真分析表明，在250℃時，當(dāng)填充金屬為銅時，在硅片中靠近金屬部位引入超過300MPa的平均應(yīng)力，在應(yīng)力集中和應(yīng)力疊加處引入超過1.5GPa的應(yīng)力；當(dāng)填充金屬為鋅時這種結(jié)構(gòu)可以在硅片