GH4169高溫合金熱處理狀態(tài)的電磁檢測(cè).pdf

1、GH4169高溫合金廣泛應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域，其微觀組織決定了使用性能，通過(guò)對(duì)組織的分析，可以評(píng)判其使用性能是否符合工程實(shí)際使用的需求，常規(guī)的微觀組織檢測(cè)使用金相或電子顯微鏡分析，需要對(duì)零件進(jìn)行破壞性試驗(yàn)且不能實(shí)現(xiàn)在役檢測(cè)。本論文研究GH4169合金材料合金組織與渦流、磁導(dǎo)率、電導(dǎo)率間的關(guān)系，力圖建立材料的渦流信號(hào)、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率特征和組織的關(guān)系，實(shí)現(xiàn)材料材料的組織無(wú)損檢測(cè)和評(píng)價(jià)。
　　本文通過(guò)改變GH4169合金固溶溫度、冷卻方

2、式形成不同的微觀組織，用差熱分析確定其相變點(diǎn)和強(qiáng)化相的溶解溫度，用金相法、電鏡觀察其組織變化，用ImageJ開(kāi)放平臺(tái)自編金相分析軟件提取金相組織的特征參數(shù)（平均晶粒直徑、晶粒長(zhǎng)軸、晶粒短軸等），并測(cè)量不同組織狀態(tài)下的材料硬度，隨后對(duì)不同金相組織、殘余應(yīng)力的試樣進(jìn)行渦流電導(dǎo)率測(cè)量、在固定磁場(chǎng)強(qiáng)度條件的的表面磁感應(yīng)強(qiáng)度測(cè)量、和渦流提離點(diǎn)差幅值測(cè)量。
　　金相分析結(jié)果表明，在GH4169合金相變溫度以下固溶處理，因?yàn)棣南嗟拇嬖?，在晶間起

3、到釘扎作用，所以晶粒平均直徑（26～28μm）、長(zhǎng)軸（30～36μm）和短軸尺寸（20～22μm）增長(zhǎng)并不明顯，在相變點(diǎn)以上固溶處理時(shí)，晶粒直徑增長(zhǎng)速度明顯增大（50～123μm）。渦流電導(dǎo)率測(cè)量表明相變點(diǎn)以下的電導(dǎo)率高于相變點(diǎn)以上電導(dǎo)率，電導(dǎo)率隨固溶溫度升高而下降，垂直于表面磁感應(yīng)強(qiáng)度隨固溶溫度升高而升高，渦流提離點(diǎn)差幅值隨固溶溫度升高減小，這些變化均對(duì)應(yīng)固溶過(guò)程中強(qiáng)化相的溶解，固溶原子融入基體，晶格畸變?cè)黾?，?dǎo)致電導(dǎo)率下降、渦流提離