基于機(jī)器人的自動(dòng)錫焊控制技術(shù)研究.pdf

1、自動(dòng)化錫焊概念即是針對(duì)電子產(chǎn)品的高精度裝配與焊接的要求提出的，通過對(duì)機(jī)器人進(jìn)行工作路徑的試教，引入機(jī)器視覺技術(shù)，可以來修正誤差，實(shí)現(xiàn)其焊接點(diǎn)的精確定位。本文構(gòu)建的電路板精密裝配焊接系統(tǒng)全部工藝參數(shù)可自行設(shè)定以完成各種高難度的錫焊作業(yè)，能有效提高錫焊工藝品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)錫焊過程的自動(dòng)化與智能化。
　　在電子產(chǎn)品大規(guī)模貼裝生產(chǎn)中，貼片機(jī)是主流生產(chǎn)方式，但其無法完成腔體類工件內(nèi)部的貼裝工作。本文針對(duì)在金屬腔體工件內(nèi)電路板的裝配與焊接實(shí)際需求，

2、構(gòu)建了一套電路板精密裝配焊接系統(tǒng)，根據(jù)電路板焊接具體要求以及難點(diǎn)，進(jìn)行系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
　　研究包括自動(dòng)錫焊系統(tǒng)中焊接程序的編寫、焊接參數(shù)的確定、焊接工藝的優(yōu)化；焊點(diǎn)定位包括原始圖像獲取、圖像采集、圖像預(yù)處理與圖像分割、圖像特征提取、目標(biāo)匹配以及目標(biāo)定位在內(nèi)的整個(gè)識(shí)別定位過程實(shí)現(xiàn)。根據(jù)實(shí)際情況選取合理的光源與鏡頭，優(yōu)化原始圖像質(zhì)量。
　　文中進(jìn)行了電路板重復(fù)性貼裝與焊盤重復(fù)性實(shí)驗(yàn)，分析結(jié)果表明，系統(tǒng)能夠滿足焊接質(zhì)