4-N，N-二甲胺基苯基封端聚硅烷的合成及超分子組裝后的光電性能研究.pdf

1、本文通過合成新的含4-N，N-二甲胺基苯基的硅烷單體、聚硅烷，進而與金屬離子進行超分子組裝，并對組裝后的超分子溶液體系的光電性能進行了初步的研究，簡要闡述了側取代基、主鏈結構、分子組裝等因素對其性能的影響與規(guī)律。 以二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、1，4-對二溴苯和N，N-二甲基對溴苯胺為基本原料，在四氫呋喃中通過格氏反應得到四種含的硅烷單體，在惰性溶劑(甲苯、二甲苯)中通過鈉縮合反應分別制得三種端基為的硅烷聚合物。所得硅烷單體

2、、聚硅烷的表征通過FT-IR、<'1>HNMR、GPC等分析手段來完成。考察了格氏反應、柱分離的中溶劑選擇對硅烷單體合成的影響以及反應溫度、反應時間等因素對聚合反應的影響規(guī)律，確定了合成硅烷單體及聚合反應的最佳路線和實驗條件。以聚苯乙烯為標樣，利用GPC(高效凝膠色譜法)測定聚合物的分子量，發(fā)現(xiàn)分子量隨著反應溫度的升高和反應時間的延長而逐漸增大；采用熱失重法對聚硅烷的熱穩(wěn)定性進行了探討，分析所得失重曲線表明，聚硅烷在300℃以下幾乎沒有

3、熱降解反應，有較好的熱穩(wěn)定性，同時，聚硅烷的熱穩(wěn)定性又受到側取代基和主鏈結構的影響。當主鏈含有苯撐時，聚硅烷的分解溫度不低于400℃，表現(xiàn)為熱穩(wěn)定性最好。 利用具有較強配位能力的金屬(如Pt)與所制得的含4-N，N-二甲胺基苯基的硅烷單體、聚硅烷進行超分子組裝，并對組裝后的超分子溶液體系進行了光學性能和導電性能的初步測試，結果表明，超分子組裝之后，由于體系的電子離域和共軛性比組裝前增強許多，使其光化學性、導電性大大增加。