聚（乙烯基芳烴）三維有序大孔材料的合成及其功能化研究.pdf

1、為了合成既具有良好的耐高溫、耐溶劑性能，又易于表面功能化改性的三維有序大孔聚合物材料，本研究首先應(yīng)用St(o)ber-Fink-Hohn方法，并借鑒種子乳液聚合方法，通過(guò)自然沉降方式，合成了平均粒徑在110nm～1100nm范圍內(nèi)可控的SiO2膠體晶模板。 應(yīng)用平均粒徑為548、340、214和114nm的SiO2模板以及β-二酮鈦類(lèi)非茂金屬催化劑-(dbm)2Ti(OPh)2/MAO催化體系，選擇苯乙烯、p-甲基苯乙烯為前驅(qū)物

2、單體，合成了具有不同平均孔徑的以間規(guī)聚苯乙烯(sPS)、間規(guī)聚p-甲基苯乙烯(sPPMS)以及苯乙烯與對(duì)甲基苯乙烯的間規(guī)共聚物為骨架的3DOM聚合物材料。這些孔材料孔徑分布高度均一有序，且孔徑在模板去除后會(huì)發(fā)生收縮，收縮率隨所應(yīng)用模板的粒徑的減小而相應(yīng)增大。另外，通過(guò)研究聚合產(chǎn)物(聚合物/SiO2復(fù)合物和3DOM材料)的物理化學(xué)性能，并對(duì)比自由空間內(nèi)得到的間規(guī)產(chǎn)物的相應(yīng)性能，探索乙烯基芳烴單體在規(guī)則的二氧化硅膠體晶模板的孔隙中的聚合規(guī)律

3、。研究結(jié)果表明，在模板受限空間內(nèi)進(jìn)行的受限配位聚合對(duì)聚合產(chǎn)物的熔點(diǎn)、結(jié)晶度、晶型、微觀構(gòu)象以及分子量和分子量分布都具有不同程度的影響。這種影響與聚合物的種類(lèi)和所應(yīng)用的模板的平均粒徑等因素有關(guān)。該研究結(jié)果他人未見(jiàn)文獻(xiàn)報(bào)道。 另外，在順序負(fù)載了甲基鋁氧烷(MAO)和茂金屬催化劑的SiO2膠體晶模板的孔隙中，引發(fā)乙烯單體氣相聚合，合成了3DOM聚乙烯材料。該材料較之自由空間聚合產(chǎn)物，具有較高的重均分子量和相對(duì)很寬的分子量分布。且該材料