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文檔簡介
1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,有機(jī)硅樹脂基復(fù)合材料因其良好的高溫穩(wěn)定性、介電性能、重量輕、熱膨脹系數(shù)低的特點,成為航天飛機(jī)、洲際導(dǎo)彈雷達(dá)天線罩的最佳選擇。但其應(yīng)用因受到高溫情況下力學(xué)性能的降低而受到限制。
本文采用四種典型結(jié)構(gòu)的多面體低聚倍半硅氧烷(簡稱POSS)對有機(jī)硅樹脂進(jìn)行改性并研究了POSS對其復(fù)合材料力學(xué)性能的影響。
本課題首先研究了各種POSS加入量對甲基硅樹脂耐熱性能影響,不同種類POSS對甲基硅樹脂短期及長
2、期耐熱性能影響對比。并通過原子力顯微鏡分析(AFM)手段研究四種不同結(jié)構(gòu)POSS改性后甲基硅樹脂在甲基硅樹脂中的分布狀況。
采用差熱分析(DTA)、微商熱重分析(DTG)、熱重-紅外聯(lián)用分析(TG-IR)手段證明POSS的加入可以有效地抑制甲基硅樹脂的熱解聚和熱氧化反應(yīng)。
研究了溫度對石英纖維/有機(jī)硅樹脂復(fù)合材料層間剪切強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度的影響并對其表面微觀形貌和拉伸斷口形貌進(jìn)行觀察和分析。建設(shè)性地提出了通過引入PBO涂
3、層來阻止甲基硅樹脂與石英纖維之間在高溫情況下的反應(yīng),從而有效地提高了高溫下甲基硅樹脂復(fù)合材料的力學(xué)性能。
以三硅醇苯基倍半硅氧烷(TriSilanolPhenyl-POSS)為代表,研究了POSS對有機(jī)硅樹脂基復(fù)合材料的在室溫和高溫下的力學(xué)性能。
本課題前半部分主要集中在四種不同結(jié)構(gòu)POSS對有機(jī)硅樹脂熱性能影響的研究,后半部分則是關(guān)于POSS對復(fù)合材料力學(xué)性能的影響上,其中包括了對涂層選擇的探索,從本課題所取得的結(jié)
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