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文檔簡介
1、航天透波材料因其特殊的使用場合而要求具有優(yōu)良的綜合性能。傳統(tǒng)的樹脂如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等耐高溫性能不足,在透波材料領(lǐng)域中使用受限,有機(jī)硅樹脂因其具有優(yōu)良的耐熱性和介電性能而備受關(guān)注。有機(jī)硅樹脂作為透波復(fù)合材料的基體在俄羅斯已經(jīng)被成功應(yīng)用于戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈、航天飛機(jī)中。已有研究表明,在有機(jī)硅樹脂中引入B元素,使之形成Si-O-B鍵橋可以進(jìn)一步提高其耐熱性能。
本文使B(OH)3與聚甲基乙氧基硅氧烷(PMES)反應(yīng)制備了SiBOCH體系的
2、有機(jī)硅樹脂,通過紅外分析法證實(shí)了B以Si-O-B形式成功地連接到了硅氧烷結(jié)構(gòu)中,通過TG分析了其耐熱性能。
以這種自制的有機(jī)硅樹脂為基體,采用介電性能優(yōu)異的石英纖維(布)做增強(qiáng)體,以尋求制備復(fù)合材料的最佳工藝方法為主線,借助于三點(diǎn)彎曲測試、SEM分析、FT-IR分析、TG分析等手段,研究了不同工藝下幾種主要因素對復(fù)合材料組織和性能的影響。
纖維布增強(qiáng)有機(jī)硅樹脂復(fù)合材料的研究中顯示,石英纖維表面浸潤劑的去除對提高復(fù)合材
3、料的彎曲性能有很大意義。偶聯(lián)劑在纖維與基體界面處形成化學(xué)鍵合而表現(xiàn)出比熱處理、酸刻蝕物理方法更有效果,其中偶聯(lián)劑 KH550比 KH560更為合適。隨著溫度的升高,復(fù)合材料中因?yàn)樗?、乙醇的揮發(fā),Si-C鍵裂解產(chǎn)生CO2、H2O,Si-O鍵斷裂生成小分子環(huán)體而使材料有較大失重,彎曲性能逐漸下降,350℃之后幅度更大。復(fù)合材料中含膠量為40%時(shí),纖維周圍樹脂基體包覆較好,室溫彎曲性能比含膠量為20%、60%的分別高出136%和221%。超
4、聲波振動(dòng)能促進(jìn)硅樹脂中的Si-O-Si鍵的裂解,導(dǎo)致復(fù)合材料彎曲性能下降。制備工藝中浸泡反應(yīng)法比真空輔助浸漬法和預(yù)浸料法優(yōu)異,但纖維布的線密度比較大,影響了樹脂膠液的浸漬效果,材料性能提升有限。
將單向石英纖維采用纏繞法制備復(fù)合材料,室溫彎曲強(qiáng)度能達(dá)到纖維布所得復(fù)合材料的最高值的2.08倍。在固化時(shí)采用熱壓方式,能有效提高固化交聯(lián)程度,降低材料的氣孔率、減小材料變形,復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度明顯優(yōu)于無壓固化方式,室溫下均值為248.
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