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文檔簡介
1、鍍銅均勻性、貫孔率幾近完美的解決方案 鍍銅均勻性、貫孔率幾近完美的解決方案顛覆傳統(tǒng)龍門式電鍍線的垂直連續(xù)電鍍方式,真正從 PCB 電鍍的實質(zhì)出發(fā)而研發(fā)的高效、高均勻性的垂直連續(xù)電鍍線,其相對龍門電鍍線的優(yōu)點:1. 1. 高均勻性 高均勻性. 在 PCB 全板電鍍(PANEL PLATING)中,采用普通陽極鈦籃+磷銅球,而非氧化銅鍍液的電鍍方式,在控制電鍍成本的同時,整板可達(dá) 95%的均勻性(縱橫 25 點測試)。設(shè)備對藥水沒有特
2、定要求,采用目前市面上常見藥水即可達(dá)到此均勻性。本設(shè)備之高端配置產(chǎn)品,全線采用伺服控制,并配合較為高端之藥水則均勻性>=96%。2. 2. 高貫孔率 孔率. 傳統(tǒng)龍門式電鍍線對于小孔及微孔貫孔能力低下。對于龍門式設(shè)計的電鍍線方式,此為一無法逾越之障礙。采用垂直連續(xù)電鍍的設(shè)計方式,則從根本上提高 PCB 之孔內(nèi)銅面,在 8:1 之縱橫比下, 貫孔率>=95%,高端配置產(chǎn)品則效果更佳。3. 3. 高產(chǎn)能、低報廢率 高產(chǎn)能、低報
3、廢率. 由于采取了特定的導(dǎo)電及藥液循環(huán)方式,電鍍之電流密度可達(dá)到 2.25-4.1 個 ASD 為傳統(tǒng)電鍍線的 1.5 倍,為此全線生產(chǎn)效率至少為傳統(tǒng)線的 1.5 倍,大大縮短了電鍍時間,提高了設(shè)備利用率。全線采用可靠的傳動及導(dǎo)電方式,高端配置設(shè)備采用全電腦監(jiān)控每片 PCB 之電流。由于采用連續(xù)電鍍,即便是整流器,PLC 等重要控制元件發(fā)生宕機(jī),仍然不至于使線上 PCB 報廢,只是鍍層厚度的差異(通過二次電鍍可修正),而無真正意義上的報
4、廢。4. 4. 設(shè)備配置靈活,免保養(yǎng) 設(shè)備配置靈活,免保養(yǎng).本設(shè)備采用模組化設(shè)計,對于不同產(chǎn)能要求,可方便增刪銅槽數(shù)量。設(shè)備安裝容易,不需要傳統(tǒng)線繁瑣的水平調(diào)整,30 萬平方尺的板電設(shè)備,3 人 3 天即可安裝完成進(jìn)行試產(chǎn)板。設(shè)備在運行過程中省去了傳統(tǒng)龍門線天車定位、擺動定位、天車排線易損、變頻器電磁干擾等居多維修因素,全線可基本免保養(yǎng)。5. 5. 節(jié)省人力成本 節(jié)省人力成本,提高管理績效 ,提高管理績效.不同產(chǎn)能設(shè)備僅需 2 人操作(
5、一人上料,一人下料)。對于高端配置產(chǎn)品則采用機(jī)械手自動上下料,真正做到全自動化生產(chǎn)?,F(xiàn)場生產(chǎn)設(shè)備之狀態(tài),可通過 DCS 和工廠以太網(wǎng)實行遠(yuǎn)程集中管控的效果,所有設(shè)備生產(chǎn)產(chǎn)品之資料,如 PCB 批號,客戶資料,每批次之料號信息,操作人員,生產(chǎn)時之電流、溫度等一些重要信息提供數(shù)據(jù)庫存檔,可真正意義上的實現(xiàn)全廠 ERP 無縫連接。6. 6.高性價比 高性價比. 本廠出品之經(jīng)濟(jì)型配置設(shè)備與傳統(tǒng)龍門線之價格基本等同,對于特定的用戶,本設(shè)備之價格甚
6、至低于全自動龍門線。本公司在歷經(jīng)三年連續(xù)投資三百多萬開發(fā)的專利產(chǎn)品。設(shè)備在大幅提高生產(chǎn)產(chǎn)品的品質(zhì)的同時嚴(yán)格控制的設(shè)備的制造成本,使得本設(shè)備具有極高的性價比。相對進(jìn)口設(shè)備(如亞洲電鍍器材)具有非同比擬的價格優(yōu)勢。該產(chǎn)品已有數(shù)條生產(chǎn)線安裝運行中 PCB 生產(chǎn)商中,成為各 PCB 廠在日益激烈的競爭中的有力武器。圖 1 VCP 線工作示意圖 線工作示意圖傳統(tǒng)的垂直電鍍線,陰極相對固定位置,陽極鈦籃排布、夾板方式及夾板間距對板件水平方向均勻性有
7、著顯著影響,如圖 2 中所示,一飛巴中,板件夾板間距、Dummy 板使用、端板位置均會影響電力線的分布,從而影響鍍銅均勻性。而以我司的一條 VCP 線為例,單邊約 300 個陽極鈦籃, 這些鈦籃對銅厚共同起著平均的作用,所以單個鈦籃的偏位或者缺失對鍍銅均勻性的影響幾乎可忽略不計。同時,VCP 采用單個掛具夾一塊板的做法,夾板方式固定、單一,夾板深度機(jī)械控制,基本不存在變數(shù)。所以 VCP 線鍍銅均勻性的關(guān)鍵影響因素還需重新驗證。二、試驗部
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