交變磁場(chǎng)作用下裂紋加熱模型的若干關(guān)鍵因素研究.pdf_第1頁(yè)
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1、對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的提高使得無(wú)損檢測(cè)日漸重要,傳統(tǒng)方法已經(jīng)難以滿足需求?;诩t外熱成像的無(wú)損檢測(cè)方法已成為新興領(lǐng)域,并以交變磁場(chǎng)激勵(lì)的紅外熱成像缺陷檢測(cè)方法為研究熱點(diǎn)。但相關(guān)研究并不全面,主要研究集中在以渦流損耗為致熱源的熱成像檢測(cè)中,且常以應(yīng)用為主要目的。對(duì)磁滯損耗致熱的熱成像檢測(cè)方法并無(wú)關(guān)注。檢測(cè)多集中于垂直激勵(lì),對(duì)平行激勵(lì)研究甚少。少量文獻(xiàn)僅在沒有消除激勵(lì)不均勻性的條件下表明非鐵磁材料平行激勵(lì)無(wú)法檢測(cè),鐵磁材料平行激勵(lì)裂紋區(qū)域尖端發(fā)熱

2、但卻未能夠給出充分的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)加以支撐。
  本論文以交變磁場(chǎng)為激勵(lì)源,以紅外熱像儀為檢測(cè)設(shè)備,針對(duì)磁滯、渦流兩種損耗類型,使用導(dǎo)電鐵磁材料、導(dǎo)電非鐵磁材料、不導(dǎo)電鐵磁材料分別進(jìn)行了平行激勵(lì)、垂直激勵(lì)的仿真和實(shí)驗(yàn)研究,并分析了致熱機(jī)理。本論文可以為熱成像檢測(cè)方法設(shè)計(jì)提供理論指導(dǎo),為缺陷的定量分析奠定基礎(chǔ)。本文的主要研究?jī)?nèi)容有:
  (1)使用COMSOL仿真軟件分析:當(dāng)渦流損耗為致熱源時(shí),導(dǎo)電鐵磁材料、導(dǎo)電非鐵磁材料在平行激勵(lì)

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