ipc標(biāo)準(zhǔn)下載列表

1、序號序號標(biāo)準(zhǔn)名標(biāo)準(zhǔn)名中文名中文名說明說明最新版最新版現(xiàn)有版本語言1IPCJSTD001F焊接的電氣和電子組件要求JSTD001是全球公認(rèn)的唯一一份行業(yè)達(dá)成F2014.7EFCE2IPCJSTD002D元器件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線的可焊性本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用于評估電子元器件引線、焊D2013.6CC3IPCJSTD003C印制板可焊性測試本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用于評估印制板表面導(dǎo)體、連C2014.5YCE4IPCJSTD004B助焊劑要求該標(biāo)準(zhǔn)對

2、印制板組裝金屬互連中使用的錫鉛B2011.11YBE5IPCJSTD005A焊膏要求該標(biāo)準(zhǔn)列出了焊膏的鑒定和特性評估要求，A2012.2Y6IPCJSTD006C電子焊接領(lǐng)域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了應(yīng)用于電子焊接領(lǐng)域的電子級C2013.7Y7IPCJSTD020E非密封型固態(tài)表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分MoistureReflowSensitivityClassificationfNonhermeticSoliD

3、IPCJSTD030板級底部填充材料的選擇與應(yīng)用A2014.3C8IPCJSTD033C對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝HlingPackingShippingUseofMoistureReflowSensitDC9IPCJSTD075組裝工藝中非IC電子元器件的分級ClassificationofNonICElectronicComponentsfAssemblyPCE10IPCJSTD609A元器件、印制電路板和印制電路

4、板組件的有鉛、無本標(biāo)準(zhǔn)為組裝、返工、返修以及回收提供了A2010.311IPC1601印制板操作和貯存指南這是業(yè)界唯一的印制板操作、包裝和貯存的2010.82010.812IPC1720A組裝資格認(rèn)證綱要AssemblyQualificationProfileCIPC1751聲明流程管理的通用要求這份標(biāo)準(zhǔn)為供應(yīng)鏈合作關(guān)系的成員間必要的A2012年11月IPC1752材料聲明管理IPC1752定義了供應(yīng)鏈成員間的材料聲明212014IPC

5、1755沖突礦物數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)IPC1755用來幫助全球供應(yīng)鏈上的供應(yīng)商412015IPC2141阻抗受控高速電路板設(shè)計指南A2004.313IPC2220S設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)系列FamilyofDesignDocuments14IPC2221B印制版設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)GenericStardonPrintedBoardDesignBA15IPC2222A剛性有機(jī)印制板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)SectionalDesignStandardfRigidganicPrin

6、tedBoardsAC16IPC2223C撓性印制板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)SectionalDesignStandardfFlexiblePrintedBoardsCIPC2225有機(jī)多芯片模塊(MCML)和MCML1998.5IPC2226高密度互連(HDI)印制板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)2003.5IPC2225高速電子電路封裝設(shè)計指南2003.11IPC6901IPCJPCA印刷電子應(yīng)用分類本標(biāo)準(zhǔn)為印刷電子組件建立了市場分類體系2015.7IPC6903T

7、印刷電子(附加電路)設(shè)計與制造術(shù)語本標(biāo)準(zhǔn)提供了行業(yè)認(rèn)可的術(shù)語和定義，以創(chuàng)2015.1IPC7092埋入式元器件的設(shè)計與組裝工藝實施本標(biāo)準(zhǔn)描述的是主動被動元器件的設(shè)計和2015.229IPC7093底部端子元器件(BTC)設(shè)計和組裝工藝的實施該標(biāo)準(zhǔn)描述了在設(shè)計和組裝中采用底部端子2011.3IPC7094倒裝芯片及芯片級元器件的設(shè)計及組裝該標(biāo)準(zhǔn)為采用復(fù)雜、高密度倒裝芯片技術(shù)設(shè)2009.2IPC7095BGA設(shè)計及組裝工藝實施該標(biāo)準(zhǔn)幫助設(shè)計

8、、組裝、檢測和維修人員應(yīng)C2013.1Y30IPC7525B模板設(shè)計指導(dǎo)該標(biāo)準(zhǔn)提供焊膏和表面貼裝膠用模板設(shè)計和B2011.10IPC7526模板和錯印板的清洗手冊該手冊旨在提供對模板錯印清洗工藝的基本2007.2IPC7527焊膏印刷要求該標(biāo)準(zhǔn)是有關(guān)焊膏印刷外觀質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn)的2012.531IPC771121B電子組件的返工返修本指南涵蓋電子組件和印制板的維修和返工B2007BIPC9121印制板制造工藝疑難解答2016.3EC32IP

9、C9252A未組裝印制板電氣測試要求IPC9252定義了適當(dāng)?shù)臏y試等級，協(xié)助選A2008.11IPC9592計算機(jī)和通信行業(yè)用電源轉(zhuǎn)換設(shè)備的本文件為計算機(jī)和通信行業(yè)的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備B2012.1133IPC9691AIPCTM650測試方法2.6.25耐UserGuideftheIPCTM650Method2.6.2534IPC9701A表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求PerfmanceTestMethodsQualificati

10、onRequirementsf200235IPC9702板極互連的單向彎曲特性描述MonotonicBendCharacterizationofBoardLevelInterconnectsE36IPC9704A印制板應(yīng)變測試指南PrintedCircuitAssemblyStrainGageTestGuidelineIPC9708鑒定印制板組件焊盤坑裂的測試方法TestMethodsfacterizationofPrintedBoar

11、dAssemblyIPCA600H印制板的可接受性配有大量插圖的印制板可接受性權(quán)威指南標(biāo)H2010.4HIPCA610F電子組件的可接受性IPCA610是全球應(yīng)用最廣泛的電子組裝標(biāo)F2014.7CIPCWHMAA620線纜及線束組件的要求與驗收IPC和線束制造商協(xié)會(WHMA)開發(fā)了這份標(biāo)B2012.10BIPCA630電子產(chǎn)品整機(jī)的制造、檢驗和測試的可接受性標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涉及組裝過程中整機(jī)的可接受性2013.9CIPCAJ820組裝與