2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、光宏電子(深圳)有限公司 光宏電子(深圳)有限公司KONWIN EELCTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD光宏電子(昆山)有限公司 光宏電子(昆山)有限公司KONWIN EELCTRONICS (KUNSHAN ) CO., LTDIPC-7525 通用標(biāo)準(zhǔn) 通用標(biāo)準(zhǔn)SMT 模板設(shè)計(jì) 模板設(shè)計(jì)/制造 制造內(nèi)部文件,嚴(yán)禁非法拷貝5.3 化學(xué)清洗劑的選擇20參考文件21內(nèi)部文件,嚴(yán)禁非法拷貝2 Page of 211.

2、1.名詞術(shù)語(yǔ) 名詞術(shù)語(yǔ)1.1.1 Aperture即模板上的開(kāi)孔1.1.2 Aspect Radio/Area RadioAspect Radio(寬深比);開(kāi)孔寬度(W)/模板厚度(T)Area Radio(面積比):焊盤開(kāi)孔面積/孔壁面積1.1.3 邊界即鋼片四周的絲網(wǎng),它可以是尼龍或是不銹鋼絲網(wǎng)1.1.4 蝕刻比例蝕刻比例=蝕刻深度/側(cè)蝕高度此參數(shù)在蝕刻模板中用來(lái)補(bǔ)償蝕刻時(shí)的側(cè)蝕量1.1.5 孔壁錐度模板開(kāi)口孔壁線與垂直線的夾角1

3、.1.6 Fiducials即模板與 PCB 板重疊對(duì)位的參考點(diǎn)根據(jù)印刷機(jī)的對(duì)位系統(tǒng)不同,Mark 點(diǎn)可做在印刷面或印刷面,并用黑膠填空以增強(qiáng)其對(duì)比度1.1.7 Foil 即制作模板的薄片,可以是鋼片、鎳合金、銅片,也可以是高分子聚合物1. 1.8Frame即固定/張緊薄片之鋁框1.1.9 通孔焊接即插件元器件的焊接工藝1.1.10 小 BGA/CSP即中心間隙小于 1mm 的球形矩陣,當(dāng)元件封裝心尺寸不大于 1.2 倍的本體面積尺寸

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