科創(chuàng)資質(zhì)通鑒系列之半導(dǎo)體借科創(chuàng)之力，迎5g之機(jī)，鑄中國(guó)之芯

1、謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁(yè)重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)1證券研究報(bào)告證券研究報(bào)告行業(yè)研究深度研究2019年06月25日電子元器件增持（維持）胡劍胡劍執(zhí)業(yè)證書(shū)編號(hào)：S0570518080001研究員02128972072hujian@彭茜彭茜執(zhí)業(yè)證書(shū)編號(hào)：S0570517060001研究員02138476703pengxi@劉葉劉葉02138476072聯(lián)系人liuye@1《電子元器件《電子元器件:華為切換部分供應(yīng)鏈帶來(lái)國(guó)華為切換部分供應(yīng)鏈帶來(lái)

2、國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期機(jī)會(huì)》產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期機(jī)會(huì)》2019.062《電子元器件《電子元器件:5G來(lái)臨，視頻會(huì)議市場(chǎng)方來(lái)臨，視頻會(huì)議市場(chǎng)方興未艾》興未艾》2019.063《電子元器《電子元器件:5G創(chuàng)新周期啟動(dòng)，手機(jī)市創(chuàng)新周期啟動(dòng)，手機(jī)市場(chǎng)回暖》場(chǎng)回暖》2019.06資料來(lái)源：Wind借科創(chuàng)之力，迎借科創(chuàng)之力，迎5G之機(jī)，鑄中國(guó)之芯之機(jī)，鑄中國(guó)之芯科創(chuàng)資質(zhì)通鑒系列之半導(dǎo)體半導(dǎo)體是科技競(jìng)賽的主戰(zhàn)場(chǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重要機(jī)遇期半導(dǎo)體是科技競(jìng)賽的主戰(zhàn)場(chǎng)，

3、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重要機(jī)遇期半導(dǎo)體是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平乃至綜合國(guó)力的重要標(biāo)志?；仡櫘a(chǎn)業(yè)70余年的發(fā)展歷史可見(jiàn)，堅(jiān)定的政策決心，長(zhǎng)期的研發(fā)投入是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以發(fā)展的基石，而新的下游應(yīng)用所帶動(dòng)的新產(chǎn)品以及新的分工模式所產(chǎn)生的新商機(jī)均是后進(jìn)入者得以后來(lái)居上的良機(jī)。因此我們認(rèn)為，面對(duì)5G、IoT、汽車(chē)電子、AI所創(chuàng)造的新增市場(chǎng)，基于我國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)的政策扶持、產(chǎn)業(yè)基金投入、人力資源積累，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體正迎來(lái)加

4、速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代，加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值趕超的重要機(jī)遇期。IC上游設(shè)備及原材料：本土企業(yè)基礎(chǔ)薄弱，剛走過(guò)從無(wú)到有的歷程上游設(shè)備及原材料：本土企業(yè)基礎(chǔ)薄弱，剛走過(guò)從無(wú)到有的歷程EDA、IP核、設(shè)備、原材料是現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)，也是我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為薄弱的環(huán)節(jié)。沒(méi)有上游產(chǎn)業(yè)鏈的支持，沒(méi)有芯片工程師可以做出來(lái)最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。經(jīng)過(guò)國(guó)家01、02專(zhuān)項(xiàng)及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持，我國(guó)EDA、IP核、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體原材料等產(chǎn)業(yè)鏈剛走過(guò)了從無(wú)到有的

5、歷程，涌現(xiàn)了華大半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等代表企業(yè)，但邁向世界一流水平仍然任重道遠(yuǎn)。我們認(rèn)為，未來(lái)智能終端需求的增加及下游產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，將有力帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng)進(jìn)步。設(shè)計(jì)：共享物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新機(jī)遇，自主突破與創(chuàng)新至關(guān)重要設(shè)計(jì)：共享物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新機(jī)遇，自主突破與創(chuàng)新至關(guān)重要18年全球IC市場(chǎng)達(dá)到3932.88億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。Fabless滲透率升至38%（2000年10%），其中53%由美國(guó)公司壟斷。中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年

6、來(lái)發(fā)展迅速，海思和紫光已躋身全球十大fabless榜，但中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司整體仍表現(xiàn)出市場(chǎng)集中度低，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋不完整的特點(diǎn)。展望未來(lái)，我們認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子將是半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，且隨著IoT產(chǎn)業(yè)在5G時(shí)代的發(fā)展，終端對(duì)MCU、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求會(huì)更多元化，技術(shù)能力提升之外的創(chuàng)新能力將成為IC設(shè)計(jì)廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。制造：特色工藝差異化競(jìng)爭(zhēng)及制程迭代為本土廠商創(chuàng)造機(jī)遇制造：特色工藝差異化競(jìng)爭(zhēng)及制程迭代為本土廠商創(chuàng)造機(jī)遇18年

7、中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)同比增加41%至107億美元，其中本土代工廠中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體合計(jì)占24%，可見(jiàn)中國(guó)大陸在晶圓代工領(lǐng)域也表現(xiàn)出自供能力不足的特點(diǎn)。晶圓代工“重金”投入必不可少，往往只有技術(shù)紅利才能打開(kāi)利潤(rùn)空間，對(duì)大陸的晶圓代工企業(yè)而言，我們認(rèn)為發(fā)展機(jī)遇主要來(lái)自?xún)蓚€(gè)方面：一是先進(jìn)制程的追趕與突破；二是特色工藝（產(chǎn)品主要有DRAM，模擬IC，光學(xué)器件，傳感器，分立器件等）的差異化競(jìng)爭(zhēng)。封測(cè)：封測(cè)：5G射頻前端集成化促成先進(jìn)封裝加速在終端滲

8、透射頻前端集成化促成先進(jìn)封裝加速在終端滲透IC封測(cè)是一個(gè)相對(duì)人力密集型的產(chǎn)業(yè)，勞動(dòng)力成本是全球分工過(guò)程中重要的比較優(yōu)勢(shì)來(lái)源。18年全球、國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分別為533億美金、2519億元，中國(guó)臺(tái)灣和大陸企業(yè)在技術(shù)、規(guī)模上均具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。我們認(rèn)為，能夠通過(guò)充分利用3D空間以實(shí)現(xiàn)更小體積、更高集成的封裝成為延續(xù)摩爾定律的重要技術(shù)路徑。特別是在5G時(shí)代，伴隨頻段數(shù)量的增加，射頻前端集成化趨勢(shì)將推動(dòng)SiP、WLP等先進(jìn)封裝加速滲透，Yole預(yù)計(jì)

9、1723年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模CAGR有望達(dá)到7%?？苿?chuàng)板有科創(chuàng)板有望重構(gòu)重構(gòu)A股半導(dǎo)體估值體系，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展股半導(dǎo)體估值體系，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展由于半導(dǎo)體企業(yè)的估值跟所處行業(yè)的成長(zhǎng)空間、企業(yè)的研發(fā)能力及研發(fā)投入、行業(yè)稀缺性、不可復(fù)制性等有關(guān)，因此我們認(rèn)為，可以用預(yù)期能夠取得的市場(chǎng)占有率“市贏率”進(jìn)行價(jià)值判斷，科創(chuàng)板成功推出有望提升A股中稀缺性強(qiáng)、國(guó)產(chǎn)替代潛力大的半導(dǎo)體公司的估值水平。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)公司涉及：上海微電子裝備、中微半導(dǎo)體、瀾起

10、科技、上海硅產(chǎn)業(yè)、華大九天、晶辰半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、中芯國(guó)際等。風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易摩擦加??；科創(chuàng)板推進(jìn)進(jìn)度、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度低于預(yù)期。(25)(14)(3)819180618081810181219021904(%)電子元器件滬深300一年內(nèi)行業(yè)走勢(shì)圖一年內(nèi)行業(yè)走勢(shì)圖相關(guān)研究相關(guān)研究行業(yè)評(píng)級(jí)：行業(yè)評(píng)級(jí)：行業(yè)研究深度研究|2019年06月25日謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁(yè)重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3圖表目錄圖表目錄圖表1：2018

11、年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成及市場(chǎng)規(guī)模（單位：美金）.....................................6圖表2：2018年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額為4687.78億美金................................................7圖表3：2018年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額構(gòu)成情況................................................................

12、.........7圖表4：2018年全球集成電路銷(xiāo)售額為3932.88億美金................................................7圖表5：2018年全球數(shù)字電路銷(xiāo)售額構(gòu)成......................................................................7圖表6：集成電路產(chǎn)業(yè)資本投入規(guī)模大........................

13、...................................................7圖表7：集成電路的分工模式及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的情況.....................................................8圖表8：2018年排名前10半導(dǎo)體企業(yè)中IDM占據(jù)6家，F(xiàn)abless占據(jù)3家，F(xiàn)oundry占據(jù)1家........................................

14、...................................................................................8圖表9：2018年全球集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)值情況..................................9圖表10：2018年全球半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比.................................................

15、...............9圖表11：2018年集成電路下游應(yīng)用金額占比（暫無(wú)軍用市場(chǎng)數(shù)據(jù)）............................9圖表12：2018年模擬電路下游應(yīng)用金額占比................................................................9圖表13：傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭圍繞汽車(chē)、通信、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興產(chǎn)業(yè)方向積極布局.................

16、.......................................................................................................................10圖表14：2016~2021年全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)的年均復(fù)合增速預(yù)測(cè)...........................10圖表15：20122018年半導(dǎo)體占全球GDP比重持續(xù)攀升.......

17、....................................10圖表16：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性波動(dòng)強(qiáng)于全球GDP................................................10圖表17：全球GDP增速與IC市場(chǎng)增速的相關(guān)性自2000年持續(xù)提升........................10圖表18：日本通過(guò)晶體管收音機(jī)奠定了半導(dǎo)體的工業(yè)化基礎(chǔ)，通過(guò)小型計(jì)算器促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)張...

18、...............................................................................................................11圖表19：1986年日本DRAM的全球市占率達(dá)到巔峰，接近80%...............................12圖表20：1987年日本的NEC、東芝、日立位列全球前3大半導(dǎo)體廠（營(yíng)收單位：百萬(wàn)美

19、金）.............................................................................................................................12圖表21：1995年美國(guó)半導(dǎo)體（按公司總部位置劃分）銷(xiāo)售額市占率重回世界第一....13圖表22：2002年上半年臺(tái)積電成為首次進(jìn)入全球前十大半導(dǎo)體廠商的晶圓代工廠....14圖表2

20、3：18Q4中國(guó)市場(chǎng)的集成電路銷(xiāo)售額為326億美金...........................................14圖表24：18Q4中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占據(jù)全球市場(chǎng)的33.68%..............................14圖表25：2018年國(guó)內(nèi)集成電路總銷(xiāo)售額增至6532億元.............................................15圖表26：2018年

21、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)成.....................................................................15圖表27：2018年我國(guó)集成電路出口總額超過(guò)837億美金...........................................15圖表28：2018年我國(guó)集成電路進(jìn)口總額超過(guò)3100億美金.....................................

22、....15圖表29：2018年我國(guó)集成電路自給率15.3%，較5年前提升了2.7pct......................15圖表30：截至2017年末我國(guó)核心芯片自給率依然非常低...........................................16圖表31：2018年中國(guó)半導(dǎo)體PCT申請(qǐng)專(zhuān)利數(shù)超過(guò)德國(guó)、荷蘭、韓國(guó)等.....................16圖表32：2018年中國(guó)半導(dǎo)體PCT申請(qǐng)專(zhuān)利數(shù)

23、增至1426件........................................16圖表33：陷入中等收入陷阱的典型國(guó)家（截至2009年人均GNI始終低于10000美金）單位：美金.....................................................................................................................17圖表34

24、：巴西、馬來(lái)西亞、南非、泰國(guó)均未能成功跨越中等收入陷阱........................17圖表35：2016年中國(guó)的研發(fā)費(fèi)用占GDP比例已經(jīng)接近高收入國(guó)家水平....................18圖表36：19952017年我國(guó)的研發(fā)開(kāi)支持續(xù)提升.........................................................18圖表37：17年政府、企業(yè)投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)占比分別為20

25、.57%、79.43%...................18圖表38：2017年全國(guó)公共財(cái)政教育經(jīng)費(fèi)共計(jì)2.99萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)8.01%.............19圖表39：2013年我國(guó)R&D人員總量便超過(guò)美國(guó)居世界第一位...................................20圖表40：我國(guó)R&D基礎(chǔ)研究保持穩(wěn)定增長(zhǎng)...............................................

26、..................20圖表41：大基金布局的投資領(lǐng)域及公司.......................................................................21圖表42：2017年全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)份額..............................................................22圖表43：20132017年全球半導(dǎo)體原材料市

27、場(chǎng)空間（單位：億美元）........................23圖表44：2018年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額（單位：十億美元）..........................23圖表45：2018年全球前五大硅晶圓供應(yīng)商概況...........................................................23圖表46：半導(dǎo)體單晶硅片尺寸及制程節(jié)點(diǎn)演變..................

28、..........................................24圖表47：國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈...........................................................................26圖表48：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資半導(dǎo)體原材料公司..............................................27圖表49：上海硅產(chǎn)

29、業(yè)集團(tuán)主要產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域............................................................28圖表50：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要營(yíng)收構(gòu)成（單位：萬(wàn)元）..............................................28圖表51：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)獲得的主要國(guó)家獎(jiǎng)項(xiàng)....................................................

30、........29圖表52：2017年EDA公司市場(chǎng)份額...........................................................................30圖表53：本土EDA公司華大半導(dǎo)體發(fā)展歷程..............................................................33圖表54：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增速...........

31、............................................................34圖表55：2017年全球集成電路各類(lèi)設(shè)備銷(xiāo)售額占比...................................................35圖表56：2017年全球晶圓制造各類(lèi)設(shè)備銷(xiāo)售額占比...................................................35圖表