半導(dǎo)體行業(yè)科創(chuàng)板系列六：瀾起科技-20190403-天風(fēng)證券-21頁

1、行業(yè)報(bào)告行業(yè)報(bào)告|行業(yè)專題研究行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明1半導(dǎo)體半導(dǎo)體證券證券研究報(bào)告研究報(bào)告2019年04月03日投資投資評級評級行業(yè)評級行業(yè)評級強(qiáng)于大市(維持評級)上次評級上次評級強(qiáng)于大市作者作者潘暕潘暕分析師SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S1110517070005panjian@陳俊杰陳俊杰分析師SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S1110517070009chenjunjie@資料來源：貝格數(shù)據(jù)相關(guān)報(bào)告相關(guān)報(bào)告1《半導(dǎo)體行業(yè)研

2、究周報(bào):5G推動下的SiP產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)重點(diǎn)推薦環(huán)旭電子》201903312《半導(dǎo)體行業(yè)專題研究:科創(chuàng)板系列五：安集微電子科技》201903313《半導(dǎo)體行業(yè)專題研究:科創(chuàng)板系列四：中微公司》20190331行業(yè)走勢圖行業(yè)走勢圖科創(chuàng)板系列科創(chuàng)板系列六：瀾起科技：瀾起科技專注于芯片行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，技術(shù)領(lǐng)先注于芯片行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，技術(shù)領(lǐng)先公司專注于為云計(jì)算和AI領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU及混合

3、安全內(nèi)存模組。公司自創(chuàng)立以來，專注于持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，核心技術(shù)完全基于自主知識產(chǎn)權(quán)。公司發(fā)明了DDR4全緩沖?19?架構(gòu)，最終被JEDEC國際標(biāo)準(zhǔn)采納，其相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域。目前全球范圍內(nèi)從事研發(fā)并量產(chǎn)DDR4階段的服務(wù)器內(nèi)存接口芯片主要為瀾起科技、IDT、Rambus三家，瀾起科技在DDR4階段逐步確立了行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，同時(shí)正積極參與DDR5JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的制定。是全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)

4、存全緩沖半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。立足內(nèi)存緩沖芯片與服務(wù)器芯片，快速成長立足內(nèi)存緩沖芯片與服務(wù)器芯片，快速成長公司目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU及混合安全內(nèi)存模組。瀾起科技是唯一可以提供DDR2到DDR5內(nèi)存全緩沖半緩沖解決方案的供應(yīng)商。瀾起科技自2006年起潛心研發(fā)內(nèi)存緩沖芯片產(chǎn)品，內(nèi)存緩沖芯片是嵌入在內(nèi)存模組（即內(nèi)存條）中的必要元件，全球內(nèi)存緩沖芯片市場競爭處于壟斷地位。公司研究開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的服務(wù)器

5、平臺。推出創(chuàng)新、可控服務(wù)器平臺?津逮?平臺，實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的跟蹤功能，對內(nèi)存數(shù)據(jù)安全性進(jìn)行有效監(jiān)控，具有較大的發(fā)展空間。瀾起科技財(cái)務(wù)分析瀾起科技財(cái)務(wù)分析公司20162018年實(shí)現(xiàn)營收8.4億、12.3億、17.6億元，增速一直保持在40%以上，CAGR為44.2%。20162018年歸母凈利潤為0.9億、3.5億、7.4億，2017年及2018年幾乎實(shí)現(xiàn)3倍、2倍的增長?？鄯菤w母凈利潤增速更甚，20162018年CAGR達(dá)到了1388.

6、1%。同時(shí)，公司ROE近兩年保持在35%左右，并于2018年度分發(fā)約3億現(xiàn)金紅利以回報(bào)投資者。20162018年每年研發(fā)投入為1.98億、1.88億、2.77億元，若研發(fā)占比穩(wěn)定在15%以上，隨著公司營收的逐年高速增長，研發(fā)投入也將逐年上升。公司募集資金用途及規(guī)劃公司募集資金用途及規(guī)劃公司本次擬公開發(fā)行不超過11298.1389萬股A股普通股股票，全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。分別是與DDR5息息相關(guān)的新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

7、項(xiàng)目、津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項(xiàng)目、人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目。瀾起科技可比公司估值對比瀾起科技可比公司估值對比我們認(rèn)為公司有望維持穩(wěn)定增長，看好公司憑借芯片及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)行產(chǎn)品升級和全面布局，對標(biāo)行業(yè)同水平公司，做出對比。風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)提示提示：芯片產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，行業(yè)下行風(fēng)險(xiǎn)42%35%28%21%14%7%0%201804201808201812半導(dǎo)體滬深300行業(yè)報(bào)告行業(yè)報(bào)告||行業(yè)專題研究行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息

8、披露和免責(zé)申明3圖19：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場增速及同比（億元，%）................................................................12圖20：20122017年我國集成電路細(xì)分行業(yè)銷售額（億元）.....................................................12圖21：20122017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)組成...........

9、.................................................................12圖22：2017全球Fabless公司IC銷售額結(jié)構(gòu)（按地區(qū)）.............................................................13圖23：全球前50的中國Fabless公司數(shù)（個(gè)）..................................

10、..............................................13圖24：20132017年全球IDC市場規(guī)模及增速................................................................................13圖25：2017年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心分布占比..........................................

11、.....................................13圖26：20122017年中國IDC市場規(guī)模及增速................................................................................13圖27：20132018Q3全球服務(wù)器行業(yè)銷售收入（單位：億美元）.........................................

12、.14圖28：20132018Q3全球服務(wù)器行業(yè)出貨量（單位：萬臺）....................................................14圖29：服務(wù)器行業(yè)生命周期......................................................................................................................1

13、4圖30：20122018年中國服務(wù)器行業(yè)總體市場規(guī)模及增速..........................................................14圖31：2017年我國服務(wù)器市場份額結(jié)構(gòu).............................................................................................15圖32：2018年上半年全球服

14、務(wù)器出貨量前五廠商（單位：萬臺）..........................................15圖33：20182020年中國x86服務(wù)器市場行業(yè)銷售額結(jié)構(gòu)預(yù)測（億元）..............................16圖34：20162018年內(nèi)存接口芯片市場規(guī)模情況（億美元）.....................................................16圖35：公司營

15、收情況....................................................................................................................................18圖36：公司歸母凈利潤情況......................................................................

16、................................................18圖37：公司扣非凈利潤情況......................................................................................................................18圖38：公司ROE............................

17、................................................................................................................18圖39：公司研發(fā)情況................................................................................................

18、....................................18表1：瀾起科技發(fā)展歷程...............................................................................................................................4表2：上海瀾起前十大股東持股比例...........................

19、.............................................................................5表3：公司核心技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化情況........................................................................................................6表4：2018年主要客戶銷售占比.....

20、..........................................................................................................7表5：國家支持信息安全行業(yè)發(fā)展的主要政策...................................................................................17表6：本次募集資

21、金所投項(xiàng)目（萬元）.................................................................................................19表7：募集資金投資使用安排（萬元）...............................................................................................