smt制程常見異常分析

1、SMT制程常見異常分析制程常見異常分析目錄一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí)一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠（SOLDERBALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。SolderSolderSolderBallBallBall因素一：焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量焊膏中金

2、屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影響焊珠的產(chǎn)生。a.焊膏的金屬含量焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88％～92％，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。b.焊膏的金屬氧化度在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，

3、焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。c.錫膏中金屬粉末的粒度錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明：選用較細(xì)顆粒度的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生焊錫粉。d.錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性焊劑量太多，會(huì)造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產(chǎn)生。另

4、外，焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生錫珠。e.其它注意事項(xiàng)此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。因此，錫膏品牌的選用(工程評(píng)估)及正確使用(完全依照錫膏使用管理辦法)，直接影響錫珠的產(chǎn)生。因素一：熱效能不均勻，焊點(diǎn)熔化速率不同我們?cè)O(shè)想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的

5、回流焊限線，一旦錫膏通過它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過回流焊限線，錫膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力；而另一端未達(dá)到183C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊錫膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入回流焊限線，使兩端焊盤上的錫膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。a.PCBpad大小不一，可使零件兩端受熱不均；b.PCBpad分布