pcb設計順序淺談

1、PCB設計順序淺談設計順序淺談一般PCB基本設計流程如下:前期準備PCB結構設計PCB布局布線布線優(yōu)化和絲印網(wǎng)絡和DRC檢查和結構檢查制版.第一第一:前期準備前期準備.1.這包括準備元件庫和原理圖.“工欲善其事必先利其器”要做出一塊好的板子除了要設計好原理之外還要畫得好.在進行PCB設計之前首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫（這是第一步很重要）.元件庫可以用peotel自帶的庫但一般情況下很難找到合適的最好是自己根據(jù)所選器

2、件的標準尺寸資料自己做元件庫.原則上先做原則上先做PCB的元件庫的元件庫再做再做SCH的元件庫的元件庫.PCB的元件庫要求較高它直接影響板子的安裝SCH的元件庫要求相對比較松只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行.PS:注意標準庫中的隱藏管腳.之后就是原理圖的設計做好后就準備開始做PCB設計了.2.制作原理圖的庫時注意引腳是否連上制作原理圖的庫時注意引腳是否連上輸出輸出PCB板后檢查一下板后檢查一下制作的庫制作的庫第二第二:

3、PCB結構設計結構設計.這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板平面尺寸和各項機械定位在PCB設計環(huán)境下繪制PCB板面并按定位要求放置所需的接插件、按鍵開關、數(shù)碼管、指示燈、輸入、輸出、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域).（——需要特別注意在放置元器件時一定要考慮元器件的實際尺寸大小一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度所占面積和高度)、元、元器件之器件之間的相對位置間的相對位置—空

4、間尺寸空間尺寸器件放置的面，器件放置的面，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時應該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下適當修改器件的擺放使之整齊美觀如同樣的器件要擺放整齊、方向一致不能擺得“錯落有致”）第三第三:PCB布局布局.1.布局前確保原理圖的正確無誤布局前確保原理圖的正確無誤—這很重要！這很重要！非常重要！非常重要！原理圖繪制完畢檢查項目：電源網(wǎng)絡、地網(wǎng)絡等2.布局時要注意器件放置的面布局時要注意器件放置的面（特別是插

5、件等）與器件的擺放方式（直插是臥放還是豎著放），以保證安裝的可行性與便利性。3.布局布局說白了就是在板子上放器件.這時如果前面講到的準備工作都做好的話就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡表(DesignCreatelist)之后在PCB圖上導入網(wǎng)絡表(DesignLoads).就看見器件嘩啦啦的全堆上去了各管腳之間還有飛線提示連接.然后就可以對器件布局了.一般布局按如下原則進行:布局時應確定好器件放置的面：一般來講貼片要放同一面，插件要看具體的情況

6、了，①按電氣性能合理分區(qū)一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅動區(qū)(干擾源)②完成同一功能的電路應盡量靠近放置并調整各元器件以保證連線最十PCB完成后把核心器件的線核查一下，確保準確無誤。PCB布線工藝要求布線工藝要求①線一般情況下信號線寬為0.3mm(12mil)電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)實際應用中

7、條件允許時應考慮加大距離布線密度較高時可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線線的寬度為0.254mm(10mil)線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下當器件管腳較密寬度較窄時可按適當減小線寬和線間距.②焊盤(PAD)焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm例如通用插腳式電阻、電容和集成電路等采用盤孔尺寸1.6mm0.8mm(63mil32mil)插座、插針和二極管1N4007等采用

8、1.8mm1.0mm(71mil39mil).實際應用中應根據(jù)實際元件的尺寸來定有條件時可適當加大焊盤尺寸PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右.③過孔(VIA)一般為1.27mm0.7mm(50mil28mil)當布線密度較高時過孔尺寸可適當減小但不宜過小可考慮采用1.0mm0.6mm(40mil24mil).④焊盤、線、過孔的間距要求PADVIA:≥0.3mm(12mil)PADPAD:≥0.3m

9、m(12mil)PADTRACK:≥0.3mm(12mil)TRACKTRACK:≥0.3mm(12mil)密度較高時:PADVIA:≥0.254mm(10mil)PADPAD:≥0.254mm(10mil)PADTRACK:≥0.254mm(10mil)TRACKTRACK:≥0.254mm(10mil)導線寬度導線寬度印制導線的寬度:導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜它的最小值以承受的電流大小而定但最小不宜小于0.2mm

10、在高密度、高精度的印制線路中導線寬度和間距一般可取0.3mm導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升單面板實驗表明當銅箔厚度為50μm、導線寬度1~1.5mm、通過電流2A時溫升很小因此一般選用1~1.5mm寬度導線就可能滿足設計要求而不致引起溫升印制導線的公共地線應盡可能地粗可能的話使用大于2~3mm的線條這點在帶有微處理器的電路中尤為重要因為當?shù)鼐€過細時由于流過的電流的變化地電位變動微處理器定時信號的電平不穩(wěn)會使噪聲容限劣化在DIP封裝