pcb設(shè)計(jì)順序淺談

1、PCB設(shè)計(jì)順序淺談設(shè)計(jì)順序淺談一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)PCB布局布線布線優(yōu)化和絲印網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查制版.第一第一:前期準(zhǔn)備前期準(zhǔn)備.1.這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖.“工欲善其事必先利其器”要做出一塊好的板子除了要設(shè)計(jì)好原理之外還要畫得好.在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)（這是第一步很重要）.元件庫(kù)可以用peotel自帶的庫(kù)但一般情況下很難找到合適的最好是自己根據(jù)所選器

2、件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù).原則上先做原則上先做PCB的元件庫(kù)的元件庫(kù)再做再做SCH的元件庫(kù)的元件庫(kù).PCB的元件庫(kù)要求較高它直接影響板子的安裝SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行.PS:注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳.之后就是原理圖的設(shè)計(jì)做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計(jì)了.2.制作原理圖的庫(kù)時(shí)注意引腳是否連上制作原理圖的庫(kù)時(shí)注意引腳是否連上輸出輸出PCB板后檢查一下板后檢查一下制作的庫(kù)制作的庫(kù)第二第二:

3、PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板平面尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面并按定位要求放置所需的接插件、按鍵開關(guān)、數(shù)碼管、指示燈、輸入、輸出、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域).（——需要特別注意在放置元器件時(shí)一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度所占面積和高度)、元、元器件之器件之間的相對(duì)位置間的相對(duì)位置—空

4、間尺寸空間尺寸器件放置的面，器件放置的面，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下適當(dāng)修改器件的擺放使之整齊美觀如同樣的器件要擺放整齊、方向一致不能擺得“錯(cuò)落有致”）第三第三:PCB布局布局.1.布局前確保原理圖的正確無(wú)誤布局前確保原理圖的正確無(wú)誤—這很重要！這很重要！非常重要！非常重要！原理圖繪制完畢檢查項(xiàng)目：電源網(wǎng)絡(luò)、地網(wǎng)絡(luò)等2.布局時(shí)要注意器件放置的面布局時(shí)要注意器件放置的面（特別是插

5、件等）與器件的擺放方式（直插是臥放還是豎著放），以保證安裝的可行性與便利性。3.布局布局說(shuō)白了就是在板子上放器件.這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(DesignCreatelist)之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(DesignLoads).就看見器件嘩啦啦的全堆上去了各管腳之間還有飛線提示連接.然后就可以對(duì)器件布局了.一般布局按如下原則進(jìn)行:布局時(shí)應(yīng)確定好器件放置的面：一般來(lái)講貼片要放同一面，插件要看具體的情況

6、了，①按電氣性能合理分區(qū)一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源)②完成同一功能的電路應(yīng)盡量靠近放置并調(diào)整各元器件以保證連線最十PCB完成后把核心器件的線核查一下，確保準(zhǔn)確無(wú)誤。PCB布線工藝要求布線工藝要求①線一般情況下信號(hào)線寬為0.3mm(12mil)電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)實(shí)際應(yīng)用中

7、條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離布線密度較高時(shí)可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線線的寬度為0.254mm(10mil)線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下當(dāng)器件管腳較密寬度較窄時(shí)可按適當(dāng)減小線寬和線間距.②焊盤(PAD)焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm例如通用插腳式電阻、電容和集成電路等采用盤孔尺寸1.6mm0.8mm(63mil32mil)插座、插針和二極管1N4007等采用

8、1.8mm1.0mm(71mil39mil).實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定有條件時(shí)可適當(dāng)加大焊盤尺寸PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右.③過孔(VIA)一般為1.27mm0.7mm(50mil28mil)當(dāng)布線密度較高時(shí)過孔尺寸可適當(dāng)減小但不宜過小可考慮采用1.0mm0.6mm(40mil24mil).④焊盤、線、過孔的間距要求PADVIA:≥0.3mm(12mil)PADPAD:≥0.3m

9、m(12mil)PADTRACK:≥0.3mm(12mil)TRACKTRACK:≥0.3mm(12mil)密度較高時(shí):PADVIA:≥0.254mm(10mil)PADPAD:≥0.254mm(10mil)PADTRACK:≥0.254mm(10mil)TRACKTRACK:≥0.254mm(10mil)導(dǎo)線寬度導(dǎo)線寬度印制導(dǎo)線的寬度:導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜它的最小值以承受的電流大小而定但最小不宜小于0.2mm

10、在高密度、高精度的印制線路中導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升單面板實(shí)驗(yàn)表明當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1~1.5mm、通過電流2A時(shí)溫升很小因此一般選用1~1.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗可能的話使用大于2~3mm的線條這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€過細(xì)時(shí)由于流過的電流的變化地電位變動(dòng)微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)會(huì)使噪聲容限劣化在DIP封裝